Bundesgerichtshof, Entscheidung vom 05.09.2017, Az. X ZR 112/15

[X.]:[X.]:[X.]:2017:050917UXZR112.15.0

BUN[X.][X.]GERICHT[X.]H[X.]F
IM NAMEN [X.][X.] V[X.]LKE[X.]
URTEIL
X ZR
112/15
Verkündet am:
5. [X.]eptember 2017
Anderer
Justizangestellte
als Urkundsbeamtin
der Geschäftsstelle
in der [X.]atentnichtigkeitssache

-
2
-

Der X.
Zivilsenat des [X.] hat auf die mündliche Verhandlung vom 5.
[X.]eptember 2017 durch [X.], die Richter
Gröning, Dr.
Grabinski
und Hoffmann sowie
die Richterin
Dr.
KoberDehm
für
Recht erkannt:
Die Berufung gegen das Urteil des 2. [X.]enats ([X.]) des [X.] vom 9.
Juli 2015 wird auf Kosten der Klägerin und ihrer [X.]treithelferin zurückgewiesen.
Von Rechts wegen

Tatbestand:
Die Beklagte ist Inhaberin des am 19.
Dezember 2001
-
unter Inan-spruchnahme der [X.]riorität einer [X.] [X.]atentanmeldung vom 5.
Juli
2001
-
angemeldeten und mit Wirkung für die [X.] erteilten [X.] [X.]atents 1
274
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([X.]treitpatents).
Die Klägerin und ihre [X.]treithelferin, welche die Klägerin mit -
von der [X.] als streitpatentverletzend angesehenen -
Mobiltelefonen beliefert hat, haben
geltend gemacht, die Erfindung sei nicht so deutlich und vollständig of-fenbart, dass ein Fachmann sie ausführen könne. Zudem sei
der Gegenstand des [X.]treitpatents weder neu und noch beruhe er auf einer erfinderischen Tätig-1
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3
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keit. Die Beklagte hat das [X.]treitpatent wie erteilt und in der Fassung von acht Hilfsanträgen verteidigt.
Das [X.]atentgericht hat das [X.]treitpatent für nichtig erklärt, soweit es über die Fassung des erstinstanzlichen
Hilfsantrags
1 hinausgeht. Danach haben die [X.]atentansprüche 1 und 2
folgenden Wortlaut
(wobei die jeweils gegenüber der erteilten Anspruchsfassung hinzugetretenen Merkmale unterstrichen sind):
"1.

Leiterbahnstrukturen auf einem nichtleitenden Trägermaterial aus thermoplastischem oder duroplastischem Kunststoff, die aus [X.]n und einer nachfolgend auf diese aufgebrach-ten Metallisierung bestehen, wobei die [X.] mittels [X.] [X.]trahlung eines Lasers
durch Aufbrechen von feinstverteilt in dem Trägermaterial enthaltenen [X.] entstanden sind, dadurch gekennzeichnet, dass die [X.] aus elementarem Metall bestehen und dass
die nichtleitenden Metallverbindungen von thermisch hoch-stabilen, in wässrigen sauren oder alkalischen Metallisierungsbä-dern beständigen und nicht löslichen anorganischen Metallverbin-dungen gebildet sind, die in den Bereichen im Umfeld der Leiter-bahnstrukturen unverändert auf dem Trägermaterial verblieben sind.

2.

Verfahren zur Herstellung der Leiterbahnstrukturen nach An-spruch
1, dadurch gekennzeichnet,
dass eine thermisch [X.], in wässrigen sauren oder alkalischen Metallisierungsbädern beständige und nicht lösliche anorganische Metallverbindung in das Trägermaterial aus thermoplastischem
oder duroplastischem Kunststoff
eingemischt wird, dass das Trägermaterial zu Bauteilen verarbeitet oder auf Bauteile als Beschichtung aufgetragen wird und dass im Bereich der zu erzeugenden Leiterbahnstrukturen mit-tels einer elektromagnetischen [X.]trahlung eines Lasers
[X.]chwerme-tallkeime bestehend aus elementarem [X.]chwermetall
freigesetzt und diese Bereiche dann chemisch reduktiv metallisiert werden."
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4
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Die weiteren [X.]atentansprüche 3 bis 13
sind auf [X.]atentanspruch 2 unmit-telbar oder
mittelbar rückbezogen.
Mit der Berufung verfolgen
die Klägerin und ihre [X.]treithelferin das Ziel
einer
uneingeschränkten
Nichtigerklärung des [X.]treitpatents
weiter. Demgegen-über
verteidigt die Beklagte das [X.]treitpatent in der Fassung
des angegriffenen Urteils sowie mit den
bereits erstinstanzlich gestellten
Hilfsanträgen in neuer Reihenfolge.

Entscheidungsgründe:
Die Berufung ist zulässig, hat aber in der [X.]ache keinen Erfolg.
I.
Das [X.]treitpatent betrifft Leiterbahnstrukturen auf einem elektrisch
nichtleitenden Trägermaterial
und Verfahren zu deren Herstellung.
1.
In der [X.] wird ausgeführt, dass Verfahren bekannt seien, bei denen zur Herstellung feiner, festhaftender Leiterbahnstrukturen in ein nichtleitendes Trägermaterial nichtleitende [X.] einge-bracht und von diesen mittels Laserstrahlung strukturiert Metallisierungskeime abgespalten würden, um
nachfolgend in den bestrahlten Teilflächen eine che-misch reduktive Metallisierung zu initiieren (Abs. 2). An derartigen Verfahren sei vorteilhaft, dass die Werkzeugkosten niedrig gehalten, das Verfahren verkürzt
und auch mittelgroße [X.]tückzahlen wirtschaftlich hergestellt werden könnten (Abs. 3).
Es bestehe aber auch der Nachteil, dass die thermische [X.]tabilität der [X.] bei den Verarbeitungstemperaturen moderner Hochtem-peratur-Kunststoffe, vor allem auch im Hinblick auf die zukünftige bleifreie Löt-technik, nicht gewährleistet werden könne. Zudem müssten die [X.] in vergleichsweise hoher Dosierung zugesetzt werden, um bei Laser-aktivierung eine hinreichend dichte Bekeimung für eine schnelle Metallisierung 4
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zu erhalten, was häufig wichtige Gebrauchseigenschaften des Trägermaterials
wie die Bruchdehnung und die [X.]chlagzähigkeit beeinträchtige (Abs. 4). Die al-ternativ im [X.]tand der Technik erwogene [X.]assivierung der durch Laserstrahlung freizusetzenden Metallisierungskeime durch Verkapselung
sei wegen der Grö-ße der [X.]artikel im Kunststoffträgermaterial noch problematischer als die Bekei-mung mit laserspaltbaren [X.]n (Abs. 5).
2.
Vor diesem Hintergrund liegt der Erfindung das [X.]roblem zugrunde, einfach und sicher herstellbare Leiterbahnstrukturen auf nichtleitendem Trä-germaterial sowie ein entsprechendes Herstellungsverfahren zur Verfügung zu stellen.
3.
Dies
soll nach [X.]atentanspruch 1 -
in der beschränkten
Fassung
des angefochtenen Urteils
-
durch folgende Merkmalskombination erreicht werden
(Merkmalsgruppe 3 übereinstimmend mit dem [X.]atentgericht):
1.
Auf einem nichtleitenden Trägermaterial sind Leiterbahnstrukturen aufgebracht.
2.
Das Trägermaterial
2.1
besteht aus thermoplastischem oder duroplastischem Kunst-stoff
und
2.2
enthält feinstverteilte
Metallverbindungen.
3.
Die Metallverbindungen sind
3.1
nichtleitend,
3.2
thermisch hochstabil,
3.3
in wässrigen sauren oder alkalischen Metallisierungsbädern be-ständig und nicht löslich,
3.4
anorganisch
und
3.5
durch elektromagnetische [X.]trahlung eines Lasers aufbrechbar.
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4.
In den Bereichen im Umfeld der Leiterbahnen sind die Metallverbin-dungen unverändert auf dem Trägermaterial verblieben.
5.
Die Leiterbahnstrukturen bestehen aus
5.1
[X.]n
5.1.1
aus elementarem Metall,
5.1.2
die
dadurch entstanden
sind, dass die [X.] mittels elektromagnetischer [X.]trahlung eines Lasers aufgebrochen worden sind,
und
5.2
einer nachfolgend auf diese aufgebrachten Metallisierung.
4.
Gegenstand des [X.]atentanspruchs 1 sind Leiterbahnstrukturen auf einem
nichtleitenden Trägermaterial; der Träger, auf dem sich die Leiterbahn-strukturen befinden, gehört folglich zu dem
geschützten Gegenstand.
a)
Das Trägermaterial aus thermo-
oder duroplastischem Kunststoff enthält feinstverteilt ([X.]chwer-)Metallverbindungen (Merkmal 2.2), vorzugsweise [X.]e und insbesondere [X.]inelle
(Abs. 11). Diese Metallverbindungen befinden sich in unterschiedlichen Zuständen: Außerhalb der Leiterbahnstruktu-ren sind sie unverändert als solche vorhanden (Merkmal 4). Innerhalb der Lei-terbahnstrukturen sind sie mittels elektromagnetischer Laserstrahlung aufge-brochen worden, so dass [X.] aus elementarem Metall entstan-den sind (Merkmal 5.1), auf die (nach dem Ausführungsbeispiel in einem han-delsüblichen chemisch reduktiven Verkupferungsbad) die Leiterbahnen durch eine Metallisierung aufgebracht worden sind (Merkmal 5.2).
[X.]b und inwieweit sich aus den Verfahrensmerkmalen 5.1 und 5.2 räumlich-körperliche
oder funk-tionelle
Eigenschaften des geschützten Erzeugnisses (sog. "product-by-process") ergeben, ist nach der ständigen Rechtsprechung des [X.]enats
(Urteil vom 19.
Juni 2001

X
ZR
159/98,
GRUR 2001, 1129, 1133
f.

[X.]; Urteil vom 13.
Januar 2015

X
ZR
81/13, [X.], 361 Rn.
9 11
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Kochgefäß) eine Frage
der Auslegung des [X.]atentanspruchs, wobei die [X.] und die Zeichnungen mit heranzuziehen sind.
b)
Die Beschreibung hebt zum einen hervor, dass die thermisch hoch-stabilen, in wässrigen sauren oder alkalischen Metallisierungsbädern beständi-gen und nicht löslichen anorganischen [X.]chwermetallverbindungen (Merkma-le
3.2 bis 3.4) auch unter Einwirkung der Löttemperaturen und in den [X.] stabil und nicht etwa elektrisch leitend werden; sie können deshalb auf dem gesamten Trägermaterial verteilt werden und dort verbleiben (Abs.
8, 15). Zudem wird ein vergleichsweise geringer Anteil keimbildender Zusätze im
Trägermaterial angestrebt (Abs. 6). Damit soll in Abgrenzung zu einem [X.] Verfahren, bei dem [X.] in vergleichsweise hoher
Dosie-rung zugesetzt werden müssen, um bei Laseraktivierung eine hinreichend [X.] Bekeimung für eine schnelle
Metallisierung zu erhalten, ein hoher Kom-plexanteil vermieden werden, weil dadurch häufig wichtige Gebrauchseigen-schaften des Trägermaterials, wie beispielsweise Bruchdehnung und [X.]chlagzä-higkeit, beeinträchtigt werden (Abs. 4).
Dagegen erfolgt im Bereich der Leiterbahnen mittels der Laserstrahlung gleichzeitig ein "Aufbrechen"
der Metallverbindungen unter Freisetzung von [X.]n aus elementarem Material und ein Abtrag des Kunststoffs unter Ausbildung einer haftvermittelnden [X.]berfläche, wodurch eine hervorra-gende Haftfestigkeit der abgeschiedenen metallischen Leiterbahnen erzielt werden soll (Abs. 9, 16). Bei der Beschreibung des Ausführungsbeispiels heißt es, dass mittels eines diodengepumpten Nd:[X.] ein geringfügiger [X.] erzeugt werde, der mit einer strukturierten Bekeimung verbunden sei (Abs.
22).
c)
Die Laserbestrahlung hat somit eine unterschiedliche [X.]truktur der im Trägermaterial verteilten
[X.]chwermetalle innerhalb und außerhalb der Leiter-bahnstrukturen zur Folge. Während außerhalb derselben die [X.] unverändert erhalten sind, sind sie innerhalb derselben zu [X.] aufge-13
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-

brochen worden, auf die sodann im [X.] eine Metallisierung
aufge-bracht worden ist, wodurch als Endprodukt die Leiterbahnstrukturen auf dem nichtleitenden Trägermaterial entstehen.
Durch den Abtrag von Trägermaterial und das explosionsartige
Aufbrechen der ([X.]chwer-)Metallverbindungen
entsteht -
jeweils infolge der elektromagnetischen Bestrahlung nach Merkmal 5.1.2

ei-ne [X.]berfläche mit unregelmäßigen Konturen, die haftvermittelnd wirkt und [X.] zur Haftfestigkeit der abgeschiedenen metallischen Leiterbahnstrukturen auf dem Trägermaterial des hergestellten Erzeugnisses beiträgt (Abs. 9).

Zudem dürfen die als keimbildende Zusätze dienenden [X.] im Trägermaterial nicht mit einem derart hohen Anteil im Trägermaterial enthalten sein, dass sich in den bestrahlten Bereichen die Leiterbahnstrukturen bereits aufgrund der Laserbehandlung bilden und
die nachfolgend vorgesehene Metallisierung nicht mehr erforderlich wäre. Denn [X.]inn und Zweck der gemäß
Merkmal 5.2 nach der Laserbestrahlung auf die freigelegten [X.] aufzubringenden Metallisierung ist es,
die Zugabe von Metallverbindungen in derart hoher Dosierung zu vermeiden, weil damit eine Beeinträchtigung wichti-ger Gebrauchseigenschaften des Trägermaterials, wie Bruchfestigkeit und [X.]chlagzähigkeit einhergeht
(Abs. 4 und 6). Daraus folgt als eine mit dem [X.] 5.2
erfindungsgemäß angestrebte und erforderliche
räumlich-körperliche Eigenschaft des anspruchsgemäßen Erzeugnisses, dass in dem [X.],
auf dem sich die Leiterbahnstrukturen befinden, Metallverbindungen nicht in einer derart hohen Dosierung feinstverteilt enthalten sein dürfen, dass die er-wünschten Leiterbahnstrukturen bereits allein aufgrund der in Merkmal 5.2 vor-gesehenen Laserbehandlung entstehen können.
II.
Das [X.]atentgericht hat, soweit für das Berufungsverfahren von [X.], zur Begründung
seiner Entscheidung
im Wesentlichen folgendes ausge-führt:
Das [X.]treitpatent offenbare die Erfindung so ausführlich, dass ein [X.]
-
ein berufserfahrener Entwicklungsingenieur mit Hochschulabschluss in 16
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der Mikrosystemtechnik und Grundkenntnissen in der Chemie sowie vertieften Kenntnissen auf den Gebieten der Verfahrenstechnik und Werkstoffkunde, der mit der Entwicklung von Verfahren zur Metallisierung von Kunststoffoberflächen betraut sei -
sie ausführen könne. In der [X.] sei beschrieben, dass die Laserstrahlung beispielsweise [X.] zu Metall reduziere und die-ses dann als Metallkeim wirke. Dabei sei als bevorzugte Metallverbindung ein kupferhaltiges [X.]inell genannt, für das der Fachmann durch einfache Versuche die nötige Laserintensität bestimmen könne. Zudem
werde der Hinweis gege-ben, dem Trägermaterial einen organischen, thermisch stabilen Metallchelat-komplex beizufügen und enthielten die in der [X.] aufgeführten Druckschriften Hinweise auf weitere Zusatzstoffe oder Reinigungsschritte zur Entfernung von durch die Laserbestrahlung hervorgerufener
Verschmutzung
([X.]). Der Fachmann sei hiernach aufgrund seiner Fachkenntnisse in der Lage, die Eignung der für die Ausführbarkeit erforderlichen Materialien und [X.]arameter unschwer durch Versuche festzustellen.
Der Gegenstand des [X.]treitpatents in der Fassung des [X.] sei neu und werde dem Fachmann auch nicht nahegelegt.
Das gelte für die
europäische [X.]atentschrift 693 138 ([X.]), die sich
mit dem [X.]roblem befasse, Verfahren zur Bildung
einer Metallschicht
mit gutem
Haftvermögen und scharfer Begrenzung auf der gesamten [X.]berfläche eines
Kunststoffkörpers zu verbessern. Als Lösung werde ein Verfahren vorgeschla-gen, bei dem ein Kunststoffkörper, in dem Körner eines [X.]s dispergiert seien, erst mit einer
stark fokussierten Laserbestrahlung
hoher Energiedichte bestrahlt
und dann in ein autokatalytisches Metallisierungsbad eingetaucht [X.], woraufhin sich das in dem Bad enthaltene Metall selektiv auf den zuvor be-strahlten Bereichen ablagere. In der [X.] werde dies damit erklärt, dass die La-serbestrahlung in den bestrahlten Bereichen zum einen zu einem
[X.]berflächen-abtrag von 0,2 µm führe und zum anderen auf der [X.]berfläche der [X.] eine erhöhte Konzentration von Defekten zur Folge habe, die durch das Aufbre-19
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-

chen interatomarer Verbindungen hervorgerufen werde. Da die Metallisierung allein durch das Vorhandensein der durch die Bestrahlung hervorgerufenen [X.]berflächendefekte eingeleitet werde, sei das üblicherweise vor dem [X.] notwendige Eintauchen des Werkstückes in eine [X.]alladiumlösung nicht mehr erforderlich.
Die [X.] offenbare
damit Metallstrukturen auf einem nichtleitenden Trä-germaterial aus thermoplastischem Kunststoff, die aus [X.] (nämlich [X.]berflächendefekten
auf den [X.]n) und einer nachfolgend auf diese aufgebrachten Metallisierung bestünden. Dabei seien die Metallkeime, die aus dem [X.]xid eines [X.]chwermetalls (Antimon und Eisen) bestünden,
mittels elektro-magnetischer [X.]trahlung eines Lasers durch Aufbrechen von feinstverteilt
in dem Trägermaterial enthaltenen nichtleitenden Metallverbindungen (gewisser interatomarer Verbindungen) entstanden.
Die nichtleitenden [X.] seien zudem thermisch hochstabil,
in wässrigen sauren oder alkalischen Metallisierungsbädern beständig und nicht löslich sowie anorganisch und ver-blieben
in den Bereichen im Umfeld der Leiterbahnstrukturen unverändert auf dem Trägermaterial. Der [X.] sei jedoch nicht zu entnehmen, dass die durch das Aufbrechen der Metallverbindungen mittels elektromagnetischer [X.]trahlung ei-nes Lasers entstandenen Metallkeime
aus elementarem Metall bestünden. Denn die [X.] lehre,
die Laserparameter und [X.]e so zu wählen, dass den [X.]en durch die Laserbestrahlung zwar Defekte beigebracht, diese aber gerade nicht in elementares Material aufgebrochen würden und daher weiterhin als [X.]e vorlägen. Es sei für die Lehre der [X.] von grundsätzlicher Be-deutung, dass die [X.] auch nach der Laserbestrahlung weiterhin vor-handen seien, damit diese die Verankerung (d.h. den Adsorptionsvorgang) der anschließend aufzubringenden Metallschicht auf dem [X.] bewirken könnten. In diesem Zusammenhang werde ausdrücklich auf eine kovalente oder ionische Bindung zwischen den [X.]n und der anschlie-ßend aufgebrachten Metallschicht verwiesen, aber nicht auf eine metallische 21
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11
-

Bindung, wie sie zu erwarten wäre, würden die [X.]e in elementares [X.] aufgebrochen.
Die
erfindungsgemäße Lehre sei dem Fachmann aber auch nicht durch die
U[X.]-amerikanische [X.]atentschrift
4 159 414
([X.]) offenbart oder nahegelegt worden. Dieser seien zwar Leiterbahnstrukturen zu entnehmen, die weitgehend der Lehre des
[X.]atentanspruchs
1 entsprächen. Nicht offenbart werde
aber, eine zusätzliche Metallisierung auf die durch die Laserbestrahlung aufgebrochenen
Metallverbindungen
aufzubringen, so dass die
durch die Laserbestrahlung ge-nerierten Metallpartikel auch keine Metallkeime im [X.]inne des [X.]treitpatents sei-en. Im Gegensatz zur Lehre des [X.]treitpatents, dem u.a. die Aufgabe zugrunde liege, den Anteil keimbildender Zusätze gering zu halten, erfordere es
die [X.], den Anteil der aufzuspaltenden Metallverbindungen sehr hoch, nämlich im Be-reich von 60 bis 90 %,
einzustellen und damit eine
nachträgliche Metallisierung der durch die Metallpartikel vorgegebenen [X.]trukturen entbehrlich zu machen. Dadurch solle ermöglicht werden, dass auch auf unebenen, dreidimensional strukturierten [X.]ubstraten Leiterbahnen aufgebracht werden können, wobei der Nachteil in Kauf genommen werde, dass keine gleichzeitige Metallisierung der gesamten Leiterbahnstruktur erfolge.

Die Erfindung werde auch nicht durch den Beitrag von [X.] und [X.] ([X.] additive metallization of poly-meric substrates in [X.] illustrated for 3D-MIDs,
Galvano-technik Nr. 9 Band 91 (2000), 2449 ff.; [X.]) offenbart oder nahegelegt.
Aus der [X.] gingen zwar Leiterbahnstrukturen hervor, welche die Merkmale des [X.]a-tentanspruchs
1 erfüllten. Das gelte aber nicht für Merkmal
3.4, da die in der [X.] offenbarten Metallverbindungen organisch und nicht anorganisch seien. Aus der [X.] ergebe sich auch in Kenntnis der [X.] und der [X.] kein Anlass, die organi-schen Metallverbindungen durch [X.]e zu ersetzen.
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III.
Das Urteil des [X.]atentgerichts hält
den Angriffen der Berufung im Er-gebnis stand.
1.
Die Erfindung wird durch das [X.]treitpatent so deutlich und vollständig offenbart, dass ein Fachmann, der vom [X.]atentgericht zutreffend und von der Berufung nicht angegriffen bestimmt worden ist,
sie ausführen kann.
a)
Die die Bejahung der Ausführbarkeit tragenden Feststellungen des [X.]atentgerichts werden von der Berufung nicht in einer Weise angegriffen, die konkrete Anhaltspunkte für Zweifel an deren Richtigkeit ergäbe (§ 117 [X.]atz 1 [X.] iVm § 529 Abs. 1
Nr. 1 Z[X.][X.]).
Nach der Rechtsprechung des [X.]enats trägt
der Nichtigkeitskläger die Darlegungs-
und Beweislast dafür, dass es dem Fachmann auch nach Kenntnisnahme der Angaben in der Beschreibung und der Zeichnungen der [X.]atentschrift nicht möglich ist, die beanspruchte Lehre unter Einsatz seines Fachwissens ohne unzumutbare [X.]chwierigkeiten auszu-führen
([X.], Urteil vom 11.
Mai 2010

X
ZR
51/06, [X.], 901 Rn.
31

[X.]olymerisierbare Zementmischung). Das wird auch von der Berufung nicht in Frage gestellt. [X.]ie macht jedoch geltend, dass sich die Darlegungs-
und Be-weislast im [X.]treitfall umgekehrt habe, weil die Beklagte das [X.]treitpatent gegen-über der erteilten Fassung nur noch beschränkt auf
aus elementarem Metall bestehende [X.] verteidige. Dem kann
nicht beigetreten werden.
Die Berufung
zeigt nicht auf, weshalb es dem Fachmann im Hinblick auf diese
Beschränkung nicht ohne unzumutbaren Aufwand möglich sein sollte, die Erfin-dung auszuführen
(vgl. dazu auch allgemein: [X.], [X.], 5. Aufl.
Rn. 278), zumal auch das dem Fachmann im
[X.]treitpa-tent an die Hand gegebene Ausführungsbeispiel aus elementarem Metall be-stehende [X.] betrifft, wenn dort beschrieben wird, dass mit der Bestrahlung
kupferhaltiges
[X.]inell
enthaltenden Trägermaterials mit einem dio-dengepumpten ND:YAG-Laser eine strukturierte Bekeimung verbunden ist (Abs. 22).
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13
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b)
Auch dem Verweis der Berufung
auf den
von der Beklagten im [X.] vor dem [X.]atentgericht als Anlage [X.] vorgelegten Analysebericht, in welchem davon die Rede sei, dass
bei [X.]roben einer mit einem Kupfer-Chrom-[X.]inell versetzten Kunststoffoberfläche, die zuvor mit einem Laser bestrahlt und dann unter [X.]chutzgas verpackt versandt worden waren,
"der Nachweis des Cu(0)"
darauf hindeute,
dass "innerhalb des vom Laser beeinflussten Volumens metallisches Kupfer entstanden"
sei, "welches oberflächennah durch eine [X.] durch [X.]"
worden sei ([X.], [X.]), ist nicht zu entnehmen, dass die Erfindung aufgrund der Angaben in der [X.] nicht ausgeführt werden kann. Da dem Fachmann be-kannt
war, dass das durch die Laserbehandlung freigelegte elementare Metall unter Umgebungsatmosphäre tendenziell wieder reoxidieren wird,
wird er die
chemisch reduktive
Metallisierung möglichst bald nach der Laserbehandlung durchführen, so wie es
sich als Handlungsanweisung auch in der Beschreibung des Ausführungsbeispiels andeutet (vgl. Abs. 22: "in einem demineralisiertes Wasser enthaltenden Ultraschall-Reinigungsbad "). Auch bei einer zügigen Verfahrensführung
wird
eine
Reoxidierung in ge-ringem Maße zwar nicht auszuschließen sein, wie auch von der
Beklagten
nicht in Abrede gestellt wird. Die Berufung zeigt aber nicht auf, dass die Reoxidierung auch bei einer solchen Handhabung
zwangsläufig bereits derart fortgeschritten ist, dass sich die erfindungsgemäß angestrebten
Leiterbahnstrukturen nicht mehr auf dem Trägermaterial bilden können.
2.
Der
Gegenstand von [X.]atentanspruch 1
in der Fassung des [X.] ist
neu.
a) Die [X.] macht es sich zur Aufgabe, ein Verfahren zur Herstellung einer Metallschicht zu entwickeln, die an der [X.]berfläche eines zuvor hergestellten Kunststoffbauteils haftet ([X.], [X.].
1, [X.]
6
ff.). Als Lösung
wird vorgeschlagen, ein Verbundkunststoffteil, das ein [X.]olymer und Körner eines oder mehrerer [X.]xide ([X.], [X.], [X.]
13
ff.: beispielsweise [X.]xide von Antimon und Eisen, insbesondere 27
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14
-

in einer Volumenkonzentration von mehr als 1% und einer Größe von nicht mehr
als 50 µm) enthält, mit dem Lichtstrahl eines Excimer-Lasers zu [X.] ([X.], [X.]atentanspruch 1; im Einzelnen: [X.], [X.], [X.]
18 ff.; erster Verfahrens-schritt), das bestrahlte Teil ohne vorheriges Aufbringen von [X.]alladium in ein autokatalytisches Bad einzutauchen ([X.], [X.]atentanspruch 1; im Einzelnen: [X.], [X.], [X.]
18 ff.; zweiter Verfahrensschritt), wobei sich das in dem Bad enthaltene Metall selektiv auf den zuvor mit dem Laserstrahl bestrahlten Bereichen abla-gert ([X.], [X.], [X.] 22 ff.), und den metallisierten Kunststoff mit Wärme zu [X.], um ein Eindiffundieren des niedergeschlagenen Metalls in den Kunststoff zu erreichen ([X.], [X.]atentanspruch 1; dritter Verfahrensschritt). Da die offenbar-ten Metallverbindungen ([X.] von Antimon und Eisen) überdies, wie das [X.]atentgericht zutreffend ausgeführt hat, aus dem [X.]xid von [X.]chwermetallen be-stehen und thermisch hochstabil, in wässrigem sauren oder alkalischen [X.] beständig und nicht löslich sowie anorganisch sind, sind zu-mindest die
Merkmale 1
bis 4 des [X.]atentanspruchs 1 offenbart.
Im Gegensatz zu Merkmal 5.1.2 lehrt die [X.] jedoch nicht, die im [X.] verteilten [X.]chwermetalloxidkörner
([X.]chwermetallverbindungen) mittels elektromagnetischer Laserbestrahlung in elementares Metall aufzubrechen, sondern sieht lediglich vor, durch die Laserbestrahlung bei den [X.] "eine erhöhte Konzentration von Defekten, entstanden durch Aufbrechen gewisser interatomarer Verbindungen"
zu erzeugen ([X.], [X.].
5, Abs.
2 b). Wie das [X.]atentgericht festgestellt
hat, sind die [X.] also nach der Laserbehandlung weiterhin vorhanden. Die diesen beigebrachten Defekte dienen zur "interstitiellen (das heißt durch kovalente oder ionische Bindungs-kraft bedingte) Fixierung von Metallionen des autokatalytischen Bades", in wel-ches der Verbundstoff nach dem in der [X.] offenbarten Verfahren anschließend
einzutauchen ist
([X.], [X.], Abs. 3).

Die Berufung legt nicht schlüssig dar, dass bei der in der [X.] vorgeschla-genen Verwendung eines Excimer-Lasers als Laserquelle mit einer Wellenlän
30
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15
-

ge zwischen 170 und 360 nm, dessen Energiedichte in der Weise [X.] werden soll, dass eine erhöhte Konzentration von [X.]trukturfehlern an der [X.]berfläche der
[X.] entsteht, die sich in der [X.]berfläche des Verbund-kunststoffs befinden, damit diese Fehler die Metallisierung dieses [X.]toffs durch Eintauchen in das [X.] ermöglichen ([X.], [X.]atentanspruch
2, vgl. auch [X.].
4
f.), [X.] in einem praktisch relevanten Umfang zu elementarem Material aufgebrochen werden. In dem von ihr insoweit herangezogenen [X.]/[X.] ([X.]raxiswissen Mikrosystemtechnik, Grundlagen, Technologien, Anwendungen, 2. Aufl. 2006, [X.]; [X.], vorletzte [X.]eite) wird lediglich allgemein ausgeführt, dass die von Excimer-Lasern emittierten [X.]hoto-nen Energien in Bereich einiger eV erzeugt werden könnten, was die [X.] zur Lösung chemischer Bindungen biete. Dass dies auch bei der in der [X.] gelehrten Anwendung zur Erzeugung von [X.]trukturfehlern in der [X.]berfläche der [X.] der Fall ist, folgt daraus nicht. Auch dem von der Klägerin vorgeleg-ten Gutachten

L.

(N[X.]3, [X.] lässt sich dies nicht entnehmen.
In der [X.] wird zwar weiterhin vorgeschlagen, [X.] mit hoher Energiedichte zu bestrahlen ([X.], [X.], [X.]
8 ff.,
26 ff.). Zudem wird ausge-führt, dass oberhalb einer gewissen Energiedichte durch Fokussieren des [X.]trahls auf eine bestimmte Fläche (typischerweise 0,5 J/cm2) die Wirkung der Bestrahlung gegenüber einer Bestrahlung mit einer geringeren Energiedichte
(zwischen 0,05 und 0,2 J/cm2, vgl. [X.], [X.].
4,
[X.]
18 ff.) eine Doppelte sein könne ([X.], [X.], [X.] 31 ff. Übergang zu [X.]eite 5). Zugleich wird aber auch darauf [X.], dass der Wert von der Beschaffenheit und der Konzentration der [X.] in dem Verbundmaterial abhänge ([X.], aa[X.]). Entsprechend hat das [X.]atentgericht zu Recht darauf hingewiesen, dass dem Fachmann in der [X.] ei-ne solche Laserintensität (0,5 J/cm2) konkret nur für Antimontrioxid ([X.]) ge-nannt wird ([X.], [X.].
8
ff., Beispiele) und daher nicht darauf geschlossen werden kann, dass er diese Laserintensität unabhängig von der Art des [X.]s auch bei Kupferoxid verwenden wird, wenn er die Lehre der [X.] nacharbeitet. Vielmehr wird er dazu angeleitet, die Energiedichte auf einen Wert einzustellen, 32
-
16
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von dem anzunehmen ist, dass damit bei dem jeweiligen [X.] der
von der [X.] angestrebte
Effekt einer erhöhten Konzentration von [X.]trukturfehlern in der [X.]berfläche der [X.] erreichen werden kann (vgl. [X.], [X.]atentanspruch 2).
Vor dem Hintergrund,
dass es der [X.] auf das Beibringen von Defekten auf der [X.]berfläche der [X.] ankommt
und der diese nacharbeitende Fachmann versuchen wird, die dafür erheblichen [X.]arameter (insbesondere Energiedichte, Wellenlänge und [X.]ulsphasen
des Laserstrahls, Absorptionsnei-gung des jeweiligen [X.]s) entsprechend einzustellen, ergibt sich daher nicht, dass eine
Nacharbeitung des in der [X.] offenbarten Verfahrens durch den Fachmann die [X.] zwangsläufig
auch zu einem Aufbrechen der Metallverbindungen führen wird.
An dieser Beurteilung
ändert auch das
vom [X.] in dem [X.]atentverletzungsverfahren 6 U 118/14 eingeholte
Gutachten K.

nichts, wonach
sich hochschmelzende Kupferoxide bei
eine Laserbestrahlung mit einer Wellenlänge von 1.024 nm und Energiedichten von 0,5 bis 5 J/cm2
in ihre atomaren Bestandteile zerlegen
sollen ([X.], unter 2.1 und 2.2). Denn auch diese Erläuterungen
rechtfertigen
nicht die Annahme, dass der Fachmann, der den [X.]n in Ausübung der Lehre der [X.] [X.]berflächendefekte beibringen wollte, den Laser bei Verwendung eines Kupferspinells entsprechend den im Gutachten K.

genannten Werten eingestellt und dadurch eine Aufspal-
tung der [X.] bewirkt hätte.
Dafür ergeben sich aus der [X.] keine [X.].

[X.]ind die [X.] also nach dem in der [X.] gelehrten Verfahren zur [X.]ositiv-Metallisierung eines Verbundkunststoffteils bei der Bestrahlung zwar an der [X.]berfläche beschädigt worden, aber als solche auch im fertigen [X.]rodukt noch
vorhanden, haben sich an der darunterliegenden [X.]berfläche des [X.]s keine unregelmäßigen Konturen derart bilden können, wie sie bei ei-nem Aufbrechen der [X.] entsprechend Merkmal 5.1.2 als räumlich-körperliche Eigenschaft entstanden wären und erfindungsgemäß zur Verbesse-33
34
35
-
17
-

rung der Haftfestigkeit der abgeschiedenen metallischen Leiterbahnstrukturen auf dem Trägermaterial
des hergestellten Erzeugnisses erreicht werden sollen. Entsprechend fehlt es an einer Verwirklichung jedenfalls dieses Merkmals bei Leiterbahnstrukturen,
die nach dem in der [X.]
offenbarten Verfahren auf einem
nichtleitenden Trägermaterial erzeugt worden sind, weshalb die Lehre aus [X.]a-tentanspruch 1 aus dieser Entgegenhaltung nicht vorbekannt ist.
b) Die [X.] offenbart Leiterbahnstrukturen auf einem nichtleitenden Trä-germaterial aus einem thermo-
oder duroplastischen Kunststoff ([X.], [X.].
3, [X.]
4
f.: ""
""), die aus [X.] bestehen ([X.], [X.]. 3, [X.] 8
ff.: "[X.]. [X.] are [X.], [X.], [X.], [X.], CuCl2
or [X.]n[X.], [X.]. "). Die [X.]chwermetallpartikel sind mittels elektromagnetischer [X.]trahlung eines Lasers durch Aufbrechen von feinstverteilt in dem Trägermaterial enthaltenen nichtleitenden Metallverbindungen entstanden ([X.], [X.]. 3, [X.] 29 ff.: "[X.] substrate sur-face sufficiently high to cause the metal compound filler therein to decompose so [X.]."). In den Bereichen im Umfeld der Leiterbahnstrukturen sind die Metallverbindungen unverändert auf dem Trägermaterial verblieben ([X.], [X.]. 2, [X.] 24 ff.: "[X.] thereon."). Die nichtleitenden Metallverbindungen sind von thermisch hochstabiler, in [X.] oder alkalischen Metallisierungsbädern beständiger und nicht lösli-cher Beschaffenheit ([X.], [X.].
2, [X.]
14
f., etwa [X.], [X.]; vgl. [X.], Abs. 12, 18 und 22; Unteranspruch 9).
Wie das [X.]atentgericht ausgeführt hat, lehrt die [X.], den Anteil der
aufzu-spaltenden Metallverbindungen von vornherein so hoch -
typischerweise im Be-reich von 60 bis 90 %
-
einzustellen, dass sich die Leiterbahnstrukturen bereits 36
37
-
18
-

nach der Laserbestrahlung bilden und damit eine nachträgliche Metallisierung nicht mehr erforderlich ist (vgl. [X.], [X.].
1, [X.]
66
ff.; [X.]atentansprüche 1 und 12). Entsprechend enthält das Trägermaterial des nach der Lehre der [X.] hergestell-ten [X.]roduktes außerhalb der Leiterbahnstrukturen einen entsprechend hohen Komplexanteil, den die erfindungsgemäße
Lehre im Hinblick auf die damit ver-bundenen Beeinträchtigungen wichtiger Gebrauchseigenschaften des [X.]s, wie Bruchdehnung und [X.]chlagzähigkeit, vermeiden möchte
(vgl. [X.], Abs. 4 und 6) und zu diesem Zweck eine der Laserbestrah-lung
der lediglich als Keime dienenden, zu elementarem Metall aufgebrochenen Metallverbindungen
nachfolgende Metallisierung vorsieht. Als räumlich-körper-liche Eigenschaft ergibt sich daraus die Maßgabe, dass in dem erfindungsge-mäßen [X.]rodukt Metallverbindungen nicht in einer derart hohen Dosierung feinstverteilt enthalten sein dürfen, dass die erwünschten Leiterbahnstrukturen bereits allein aufgrund der in Merkmal 5.2 vorgesehen Laserbehandlung ent-stehen können. Daran fehlt es bei dem in der [X.] offenbarten Trägermaterial, in dem der Anteil der aufzuspaltenden Metallverbindungen typischerweise in ei-nem Bereich von 60 bis 90 %
liegen soll.
c) In dem
weiterhin von der Klägerin entgegengehaltenen Beitrag von [X.] und [X.] (A fundamentally new mechanism
for additive me-tallization of polymeric substrates in [X.] illustrated for 3D-MIDs,
Galvanotechnik 2000, 2449 ff.; [X.]) fehlt es an einer [X.]ffenbarung des Merkmals 3.4, da die in der Arbeit
offenbarten Metallverbindungen organisch sind
([X.], unter 3, Abs. 1 und 2).
d) Die erfindungsgemäße Lehre war auch nicht aus der [X.] [X.]atentschrift 311 274 ([X.]) bekannt. In der [X.] ist als Trägermaterial für die Leiterbahnstrukturen Glas bzw. Glaskeramik vorgesehen und damit nicht ein thermo-
oder duroplastischer Kunststoff. Daran ändert auch eine vor der Laser-behandlung auf das Glas aufgebrachte dünne Kunststoffschicht nichts, da diese -
wie das [X.]atentgericht festgestellt hat -
durch den Laser im bestrahlten Bereich 38
39
-
19
-

zerstört wird, um als Reduktionsmittel für die [X.]e zu dienen (vgl. [X.], [X.].
3, [X.] 42 ff., 46 ff.)
3.
Der Gegenstand von [X.]atentanspruch 1 ist
dem Fachmann auch nicht durch den [X.]tand der Technik
nahegelegt worden.
a)
Entgegen der Ansicht der Berufung
gab es für den Fachmann [X.] der [X.] keine Veranlassung, [X.]chwerme-tallkeime dadurch entstehen zu lassen, dass die in dem Trägermaterial [X.] enthaltenen nichtleitenden Metallverbindungen mittels elektromagneti-scher [X.]trahlung eines Lasers aufgebrochen werden. Die [X.] lehrt den [X.] die Laserbestrahlung so einzustellen, dass neben der Abtragung von Kunststoff an der [X.]berfläche des Trägermaterials "nach Maßgabe der Wahl der inkorporierten kornförmigen [X.]ubstanz auf der [X.]berfläche der Körner, die in
unter den kombinierten Einflüssen der [X.] aufgrund der [X.] von [X.]hotonen durch das Material"
herbeizuführen ([X.], [X.], [X.] 4 ff.). Wie auch das [X.]atentgericht ausgeführt hat, zielt die [X.] also gerade nicht darauf ab, die [X.]e aufzubrechen, sondern
es
geht ihr allein darum, die Elektro-nen im [X.] anzuregen und polarisierte Defekte auf der [X.]ober-fläche zu erzeugen, die zur Verbesserung der Adsorption der nachfolgend auf-zubringenden Metallschicht auf dem [X.] dienen sollen (vgl. [X.], [X.], [X.] 11 ff.). Entsprechend wird in der [X.] auf die "interstitielle (das heißt durch kovalente oder ionische Bindungskraft) erzeugte Fixierung von Me-tallionen des autokatalytischen Bades auf den Defekten der auf dieser rauen [X.]berfläche befindlichen anorganischen Körner"
hingewiesen, die "selektiv und stark"
sei
([X.], [X.], [X.] 13 ff.). Daran ändert auch der Hinweis in der [X.] nichts, dass sich die Dauer der Inkubationszeit
(bei der nachfolgenden Metallisierung) verringere, wenn man die Energiedichte des in dem ersten [X.]chritt eingesetzten Laserstrahls steigere ([X.], [X.], [X.] 4 ff.; [X.], [X.] 26 ff.). Denn der Fachmann wird 40
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20
-

dies im Kontext der [X.] nicht dahin verstehen, dass die Energiedichte auch so hoch sein kann, dass den [X.] durch die Laserbestrahlung nicht nur Defekte an der [X.]berfläche beigebracht werden, sondern die [X.] aufgebrochen werden. Vielmehr wird er darin einen Hinweis auf die Mög-lichkeit sehen, die Intensität der Laserbestrahlung innerhalb einer bestimmten Bandbreite im Hinblick auf das Beibringen von Defekten variieren zu können, wie dies etwa in [X.]atentanspruch 2 der [X.] für einen Excimer-Laser mit einer Wellenlänge zwischen 170 und 360 nm offenbart ist.
Nichts anderes gilt unter dem Gesichtspunkt der einzustellenden Energiedichte.
b)
Eine Anregung, [X.] dadurch entstehen zu lassen, dass die in dem Trägermaterial feinstverteilt enthaltenen nichtleitenden [X.] mittels elektromagnetischer [X.]trahlung eines Lasers aufgebrochen werden, ergab sich für den Fachmann auch nicht,
wenn er -
neben der [X.]
-
die [X.] in seine Überlegungen zur Entwicklung einfach und sicher herstellbarer Lei-terbahnstrukturen auf nichtleitendem Trägermaterial einbezog.
Die [X.] sieht
zwar
ausdrücklich ein Aufbrechen der in einem Trägermate-rial verteilten Metallverbindungen durch Laserbestrahlung vor ([X.], [X.].
2, [X.]
26
ff.; [X.].
4, [X.]
13
ff.). Dabei geht die Entgegenhaltung
jedoch von einem besonders hohen Anteil aufzubrechender Metallverbindungen in der [X.] aus.
Genannt wird insoweit ein Bereich von etwa 60 bis etwa 90 % bzw. etwa 75 %
Volumen ([X.], [X.]. 2, [X.] 17 ff.; [X.]. 4, [X.] 55 ff.). Durch einen
der-art hohen Anteil von Metallverbindungen im Trägermaterial soll es möglich [X.]n, die Leiterbahnstrukturen unmittelbar durch das Aufbrechen der Metallver-bindungen mittels Laserbestrahlung herzustellen, ohne dass also noch ein
nachfolgender
Metallisierungsschritt
erforderlich wird (vgl. [X.], [X.]. 4, [X.] 13 ff.).

Damit unterscheidet sich das in der [X.] offenbarte Verfahren grundlegend von dem in der [X.] gelehrten Ansatz, wonach eine Volumenkonzentration der in dem Trägermaterial verteilten Metallverbindungen von mehr als 1 % ([X.], [X.], 42
43
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21
-

[X.] 15); 4 % ([X.], [X.], [X.] 5) oder in einem Bereich zwischen 0,2 und 30 % ([X.], [X.]atentanspruch 9) vorgeschlagen wird und der vor allem in einem ersten [X.]sschritt lediglich das Beibringen von Defekten in der [X.]berfläche der Me-tallkörner und in einem nachfolgenden zweiten Verfahrensschritt das Aufbrin-gen einer Metallisierungsschicht
durch Eintauchen in ein
autokatalytisches Bad vorsieht,
wobei die Metallionen des autokatalytischen
Bades auf den Defekten durch kovalente oder ionische Bindung fixiert werden. Eine Anregung, beide Verfahren dergestalt zu kombinieren, dass sich dem in der [X.] offenbarten [X.] des Aufbrechens der Metallverbindungen, die in der [X.] offenbarte Metal-lisierung anschließt, lässt sich keiner der beiden Entgegenhaltungen entneh-men und ergibt sich auch nicht aus dem
allgemeinen Wissen und Können des Fachmanns.
c)
Wie vom [X.]atentgericht ausgeführt, ist in der [X.] zwar beschrieben, dass auf [X.], die mittels elektromagnetischer [X.]trahlung eines Lasers durch Aufbrechen von feinstverteilt in dem Trägermaterial enthaltenen nichtleitenden Metallverbindungen entstanden sind, eine Metallisierung aufge-bracht wird. Ein solches Verfahren ist aber ausschließlich für metallorganische Übergangskomplexe ("metalorganic compounds")
offenbart, wobei eine Vielzahl von Möglichkeiten erwähnt werden, wie vorzugsweise solche, die
auf [X.]alladium ([X.]d2+)-
oder auf Kupfer (Cu2+)-Basis aufgebaut seien, aber auch synergistische [X.]ysteme mit verschiedenen Übergangsmetallen, wobei polyfunktionelle Chelat-bildner mit mehreren Ligandenatomen wie N, [X.], [X.], [X.] allein oder zusammen mit ionisierenden Gruppen von Hydroxyl-
oder Carboxylgruppen eine besonders hohe [X.]tabilität besitzen könnten ([X.], unter 3). An keiner [X.]telle wird jedoch die Möglichkeit angedeutet, anorganische Metallverbindungen zu verwenden. Wie das [X.]atentgericht zutreffend ausgeführt hat, hatte der
Fachmann daher auch in Kenntnis der [X.] und der [X.] keine Veranlassung, die organischen Metallverbin-dungen der [X.] durch anorganische [X.]e zu ersetzen.

45
-
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-

Daran ändert auch der Hinweis in der [X.] nichts, dass es bekannt sei, "eine weitere Modifizierung der [X.]olymermatrix"
mit geeigneten meistens anor-ganischen Füllstoffen durchzuführen, die resistent gegenüber der Laserstrah-lung seien ([X.], unter 2, Abs. 2). Denn damit sind nicht die (im vorhergehenden Absatz erwähnten) nichtleitenden Metallverbindungen gemeint, die durch die Laserbehandlung freigesetzt werden und an denen im nächsten [X.]rozessschritt der additive Aufbau der Kupfer-
oder Nickelstrukturen beginnt ([X.], unter 2, Abs.
1). Vielmehr soll "parallel zur Keimerzeugung"
durch die anorganischen Füllstoffe eine (weitere) Verbesserung der Haftfestigkeit durch gegenüber der Laserbestrahlung "resistente"
anorganische Füllstoffe bewirkt werden (vgl. auch [X.] unter 4 Abs. 3, 2. Alternative). Ein Anlass für den Fachmann darüber [X.], die in der [X.] für die Keimerzeugung ausschließlich erwähnten orga-nischen Metallverbindungen durch anorganische ganz oder teilweise zu [X.], ergibt sich aufgrund der unterschiedlichen technischen Funktionen
nicht.
[X.]chließlich führt auch
das Vorbringen der Berufung, es sei für den Fachmann selbstverständlich gewesen, dass Kunststoffe, wie sie für das [X.] nach der [X.] vorgesehen seien, (nahezu) immer auch anorganische, nichtleitende Metallverbindungen als Additive enthielten und das im [X.]treitpatent genannte
[X.]inell Kupferchromoxid gehöre zu den gängigsten [X.]igmentiermitteln, zu keiner anderen Beurteilung. Denn wie auch von der Berufung nicht in Abrede gestellt worden ist, liegt der Anteil des den Kunststoffen zur
[X.]igmentierung bei-gefügten
kupferhaltigen
[X.]inells bei
maximal 1 % des Trägermaterials, was für eine Keimbildung
zur Bildung von Leiterbahnstrukturen deutlich zu wenig ist.
d)
Gleiches gilt für die [X.] [X.]ffenlegungsschrift 197 31 346 ([X.]), die ebenfalls Leiterbahnstrukturen offenbart, die durch Aufbrechen "organischer nichtleitender [X.]chwermetallkomplexe"
in einem nichtleitenden Trägermaterial und anschließender Metallisierung entstanden sind.
e)
Ging der Fachmann bei seinen Überlegungen, einfach und sicher herstellbare Leiterbahnstrukturen auf nichtleitendem Trägermaterial zu entwi-46
47
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49
-
23
-

ckeln, von der [X.] aus, gab ihm diese keinen Anlass, Glas oder Glaskeramik

wie dort allein
als Trägermaterial
offenbart

durch einen thermoplastischen oder duroplastischen Kunststoff zu ersetzen. Dies
gilt erst Recht, wenn berück-sichtigt wird, dass in der [X.] eine dünne Kunststoffschicht auf der Glasoberflä-che
zwar vorgeschlagen wird, deren Funktion aber nicht darin liegt, die [X.] als Trägermaterial aufzunehmen, sondern darin, als [X.] für die [X.]e eingesetzt zu werden
(vgl. [X.], [X.], [X.] 42 ff.). Werden hingegen die [X.], die [X.] oder die [X.] als Ausgangspunkt der Überlegungen des Fachmanns genommen, gab es für diesen aus der [X.] ebenfalls keine Anre-gung, Änderungen vorzunehmen, da sich diese allein auf Glas oder Glaskera-mik bezieht.
f)
Die weiteren von der Klägerin und ihrer [X.]treithelferin vorgelegten Entgegenhaltungen liegen noch weiter ab von der Lehre des [X.]treitpatents, so dass insoweit auf die Ausführungen des [X.]atentgerichts verwiesen werden kann.
4.
Aus den genannten
Gründen ist der Gegenstand des [X.]atentan-spruchs 2 -
und sind infolgedessen auch die auf diesen rückbezogenen weite-ren [X.]atentansprüche -
ebenfalls patentfähig.
50
51
-
24
-

IV.
Die Kostenentscheidung beruht auf §
121 Abs.
2 [X.], §§
97 Abs.
1, 101 Abs. 2, 100 Abs. 1
Z[X.][X.].
Die [X.]treithelferin der Klägerin gilt als deren
[X.]treit-genossin ([X.], Urteil vom 16.
[X.]ktober 2007

X
ZR
226/02, [X.], 60

[X.]ammelhefter
II; Urteil vom 11. August 2015

X
ZR
83/13 Rn. 38).
Meier-Beck
Gröning
Grabinski

Hoffmann
Kober-Dehm
Vorinstanz:
[X.], Entscheidung vom 09.07.2015 -
2 Ni 43/13 (E[X.]) -

52