Bundespatentgericht, Beschluss vom 21.09.2021, Az. 18 W (pat) 13/20

Die Patentanmeldung 11 2008 003 730.2 wurde am 19. [X.]ai 2008 unter dem [X.] PCT/[X.]/000965 bei der [X.] unter Inanspru[X.]hnahme der CN-Priorität vom 27. Februar 2008 angemeldet. Die Erteilung des Patents 11 2008 003 730 (im Folgenden Streitpatent genannt) mit der Bezei[X.]hnung

"Verfahren zur direkten Herstellung von individuellen [X.] dur[X.]h Sele[X.]tives Lasers[X.]hmelzen“

wurde am 5. Februar 2015 veröffentli[X.]ht.

Gegen das Streitpatent hat die Firma [X.]… GmbH Einspru[X.]h erhoben.

Die Einspre[X.]hende ma[X.]hte als Widerrufsgründe fehlende Neuheit und mangelnde erfinderis[X.]he Tätigkeit der Antragsgegenstände gemäß Hauptantrag als au[X.]h gemäß den [X.] 1 bis 4 geltend und nannte hierzu die folgenden Dru[X.]ks[X.]hriften:

[X.] WO 03/068099 A2

[X.] [X.] 6 846 179 B2

[X.] [X.]: „Ein neues Bra[X.]ketsystem für die Lingualte[X.]hnik“, [X.], Vol. 63, [X.]-245 (2002) ([X.] 10.1007/s00056-002-0211-5)

[X.] WO 2007/085656 A1

D5 WO 2007/084768 A1

[X.] [X.]. Eisen, Sele[X.]tive Laser [X.]elting – Bauteile aus [X.]aterialien na[X.]h Kundenwuns[X.]h, [X.] – [X.], Vol. 4 (2007), (urn:nbn:[X.]-2-11153)

D7 Ausdru[X.]k von „[X.]/Sele[X.]tive_laser_sintering“, zuletzt aktualisiert 15.10.2006

[X.] [X.] A1

D9 [X.] A1

[X.]0 [X.] 797 A1

[X.] [X.] 2002/018458 A1

[X.] [X.], [X.], [X.]: „[X.]: [X.]“, [X.]anufa[X.]turing Te[X.]hnology Information Analysis Center, Report Date: O[X.]tober 23, 2003 ([X.]-97-D-4005)

Die [X.] des [X.] hat in der Anhörung vom 30. [X.]ai 2017 den Einspru[X.]h für zulässig erklärt, den Antrag der Einspre[X.]henden auf Zurü[X.]kweisung der [X.] bis [X.] wegen verspäteten Vorbringens ni[X.]ht entspro[X.]hen, und das Patent widerrufen, da die jeweiligen Gegenstände des Patentanspru[X.]hs 1 na[X.]h Hauptantrag und den [X.] 1 bis 4 für den Fa[X.]hmann ni[X.]ht auf erfinderis[X.]her Tätigkeit in Kenntnis von Dru[X.]ks[X.]hrift [X.] i.V.m. [X.] beruhen, wobei zum Hauptantrag alternativ zu Dru[X.]ks[X.]hrift [X.] auf Dru[X.]ks[X.]hrift [X.] verwiesen wurde, und zum Gegenstand der [X.] zum Beleg des Fa[X.]hwissens auf die Dru[X.]ks[X.]hriften [X.] und [X.].

Gegen den Bes[X.]hluss der [X.] ri[X.]htet si[X.]h die Bes[X.]hwerde der Patentinhaberin vom 3. August 2017.

Na[X.]h Auffassung der Patentinhaberin sind die Gegenstände der jeweiligen Patentansprü[X.]he des [X.] sowie der [X.] ursprüngli[X.]h als zur Erfindung gehörig offenbart und patentfähig.

[X.] und Bes[X.]hwerdeführerin beantragt,

den Bes[X.]hluss der [X.] des [X.] vom 30. [X.]ai 2017 aufzuheben und das Patent auf der Grundlage der folgenden Unterlagen aufre[X.]htzuerhalten:

- Patentansprü[X.]he 1 bis 9 gemäß Patents[X.]hrift (Hauptantrag),

hilfsweise gemäß Hilfsantrag 1

Patentansprü[X.]he 1 bis 8, eingegangen am 16. [X.]ai 2017,

hilfsweise gemäß Hilfsantrag 2

Patentansprü[X.]he 1 bis 4, eingegangen am 30. [X.]ai 2017,

hilfsweise gemäß Hilfsantrag 3

Patentansprü[X.]he 1 bis 3, eingegangen am 30. [X.]ai 2017,

hilfsweise gemäß Hilfsantrag 4

Patentansprü[X.]he 1 und 2, eingegangen am 30. [X.]ai 2017,

- Bes[X.]hreibung und [X.]uren gemäß Patents[X.]hrift.

Die Einspre[X.]hende beantragt,

die Bes[X.]hwerde der Patentinhaberin zurü[X.]kzuweisen.

Patentanspru[X.]h 1 in der erteilten Fassung gemäß Hauptantrag lautet:

1. Direktherstellungsverfahren von individuellen [X.] dur[X.]h selektives Lasers[X.]hmelzen,

mit den S[X.]hritten:

(a) Erfassen von [X.] des [X.];

(b) Erstellen eines [X.]s der Zähne eines Patienten auf der Grundlage der [X.] mit Hilfe von Reverse Engineering und Spei[X.]hern des [X.]odells auf einem Computer;

([X.]) Entwerfen eines [X.]s für eine einzelne Lingualbra[X.]k[e]t-Struktur, die eine Basisplatte, die si[X.]h in Kontakt mit einer Zahnoberflä[X.]he befindet, und Slots für eine aus orthodontis[X.]her Si[X.]ht und unter Berü[X.]ksi[X.]htigung von [X.]aterial und Zahnprofil ideale Positionierung umfasst;

(d) Importieren des 3D-CAD-Bra[X.]ket-Struktur-[X.]odells in die [X.] und direktes Herstellen des Bra[X.]kets in einem S[X.]hi[X.]htprozess;

(e) Bearbeiten der [X.] auf der Grundlage klinis[X.]her Anforderungen.

Der Patentanspru[X.]h 1 in der Fassung des [X.] lautet (mit eingefügter [X.]erkmalsgliederung, Unters[X.]hiede zu dem erteilten Patentanspru[X.]h 1 unterstri[X.]hen):

1. Direktherstellungsverfahren von individuellen [X.] dur[X.]h selektives Lasers[X.]hmelzen,

mit den S[X.]hritten:

(a) Erfassen von [X.] des [X.];

(b) Erstellen eines [X.]s der Zähne eines Patienten auf der Grundlage der [X.] mit Hilfe von Reverse Engineering und Spei[X.]hern des [X.]odells auf einem Computer;

([X.]) Entwerfen eines [X.]s für eine einzelne Lingualbra[X.]k[e]t-Struktur, die eine Basisplatte, die si[X.]h in Kontakt mit einer Zahnoberflä[X.]he befindet, und S[X.]hlösser für eine aus orthodontis[X.]her Si[X.]ht und unter Berü[X.]ksi[X.]htigung von [X.]aterial und Zahnprofil ideale Positionierung umfasst;

(d) Importieren des 3D-CAD-Bra[X.]ket-Struktur-[X.]odells in die [X.] und direktes Herstellen des Bra[X.]kets in einem S[X.]hi[X.]htprozess,

(d)wobei das S[X.]hi[X.]htherstellungsverfahren unter Verwendung einer Sli[X.]ing Software dur[X.]hgeführt wird, um das 3D-CAD-Bra[X.]ket-Struktur-[X.]odell in S[X.]hi[X.]hten zu zerlegen und mit jeder S[X.]hi[X.]ht ein horizontales S[X.]hnittmodell zu erhalten, wobei die [X.] dann auf der Grundlage dieses S[X.]hnittmodells direkt metallis[X.]he Bra[X.]kets herstellen kann, wobei gewährleistet ist, dass die Form jeder S[X.]hi[X.]ht mit den 3D-CAD-Strukturdaten identis[X.]h ist;

(e) Bearbeiten der [X.] auf der Grundlage klinis[X.]her Anforderungen.

Der Patentanspru[X.]h 1 in der Fassung des [X.] lautet (mit eingefügter [X.]erkmalsgliederung, Unters[X.]hiede zum Patentanspru[X.]h 1 gemäß Hilfsantrag 1 unterstri[X.]hen):

1. Direktherstellungsverfahren von individuellen [X.] dur[X.]h selektives Lasers[X.]hmelzen,

mit den S[X.]hritten:

(a) Erfassen von [X.] des [X.];

(b) Erstellen eines [X.]s der Zähne eines Patienten auf der Grundlage der [X.] mit Hilfe von Reverse Engineering und Spei[X.]hern des [X.]odells auf einem Computer;

([X.]) Entwerfen eines [X.]s für eine einzelne Lingualbra[X.]k[e]t-Struktur, die eine Basisplatte, die si[X.]h in Kontakt mit einer Zahnoberflä[X.]he befindet, und Slots für eine aus orthodontis[X.]her Si[X.]ht und unter Berü[X.]ksi[X.]htigung von [X.]aterial und Zahnprofil ideale Positionierung umfasst;

(d) Importieren des 3D-CAD-Bra[X.]ket-Struktur-[X.]odells in die [X.] und direktes Herstellen des Bra[X.]kets in einem S[X.]hi[X.]htprozess,

(d)

([X.])wobei die Di[X.]ke der S[X.]hi[X.]hten 20-50 µm beträgt und die Herstellungsgenauigkeit auf der Grundlage eines [X.] 5-10 µm beträgt,

([X.])wobei die Di[X.]ke der [X.] geringer als 0,4 mm ist,

(d3)wobei die Herstellungsmaterialien Pulver aus Zahngold, einer Ti-Legierung, einer Co-Cr-Legierung und rostfreiem Stahl mit einer Partikelgröße von 10 µm umfassen, und

(d4)wobei je na[X.]h Belastung unters[X.]hiedli[X.]he Pulverzusammensetzungen für die S[X.]hi[X.]hten während des selektiven Lasers[X.]hmelzens erforderli[X.]h sind;

(e) Bearbeiten der [X.] auf der Grundlage klinis[X.]her Anforderungen.

Der Patentanspru[X.]h 1 in der Fassung des [X.] lautet (mit eingefügter [X.]erkmalsgliederung, Unters[X.]hiede zum Patentanspru[X.]h 1 gemäß Hilfsantrag 2 unterstri[X.]hen):

1. Direktherstellungsverfahren von individuellen [X.] dur[X.]h selektives Lasers[X.]hmelzen,

mit den S[X.]hritten:

(a)wobei die Erfassung der [X.] mit Hilfe eines [X.] erfolgt, wobei die [X.] weniger als 0,02 mm beträgt;

(b) Erstellen eines [X.]s der Zähne eines Patienten auf der Grundlage der [X.] mit Hilfe von Reverse Engineering und Spei[X.]hern des [X.]odells auf einem Computer;

([X.]) Entwerfen eines [X.]s für eine einzelne Lingualbra[X.]k[e]t-Struktur, die eine Basisplatte, die si[X.]h in Kontakt mit einer Zahnoberflä[X.]he befindet, und Slots für eine aus orthodontis[X.]her Si[X.]ht und unter Berü[X.]ksi[X.]htigung von [X.]aterial und Zahnprofil ideale Positionierung umfasst;

(d) Importieren des 3D-CAD-Bra[X.]ket-Struktur-[X.]odells in die [X.] und direktes Herstellen des Bra[X.]kets in einem S[X.]hi[X.]htprozess,

(d)

([X.])

([X.])

(d3)

(d4)

(e) Bearbeiten der [X.] auf der Grundlage klinis[X.]her Anforderungen.

Der Patentanspru[X.]h 1 in der Fassung des [X.] lautet (mit eingefügter [X.]erkmalsgliederung, Unters[X.]hiede zum Patentanspru[X.]h 1 gemäß Hilfsantrag 3 unterstri[X.]hen):

1. Direktherstellungsverfahren von individuellen [X.] dur[X.]h selektives Lasers[X.]hmelzen,

mit den S[X.]hritten:

(a)

(b) Erstellen eines [X.]s der Zähne eines Patienten auf der Grundlage der [X.] mit Hilfe von Reverse Engineering und Spei[X.]hern des [X.]odells auf einem Computer;

([X.]) Entwerfen eines [X.]s für eine einzelne Lingualbra[X.]k[e]t-Struktur, die eine Basisplatte, die si[X.]h in Kontakt mit einer Zahnoberflä[X.]he befindet, und Slots für eine aus orthodontis[X.]her Si[X.]ht und unter Berü[X.]ksi[X.]htigung von [X.]aterial und Zahnprofil ideale Positionierung umfasst;

(d) Importieren des 3D-CAD-Bra[X.]ket-Struktur-[X.]odells in die [X.] und direktes Herstellen des Bra[X.]kets in einem S[X.]hi[X.]htprozess,

(d)

([X.])

([X.])

(d3)

(d4)

(d5)und wobei ein Faserlaser für das selektive Lasers[X.]hmelzen verwendet wird, mit einer kontinuierli[X.]hen Ausgangsleistung von 100-200 W und einem Laserstrahl-Gütefaktor von [X.] >1,1 und einem Brennpunktdur[X.]hmesser von weniger als 25 µm;

(e) Bearbeiten der [X.] auf der Grundlage klinis[X.]her Anforderungen.

Bezügli[X.]h der [X.] und den weiteren Einzelheiten des Vorbringens der Beteiligten wird auf deren S[X.]hriftsätze Bezug genommen und auf die Akte verwiesen.

Die Bes[X.]hwerde ist zulässig ([X.] § 73). Sie hat jedo[X.]h keinen Erfolg, da der Gegenstand des Patentanspru[X.]hs 1 in der Fassung des [X.] (erteilte Fassung) und in der Fassung der [X.] jeweils ni[X.]ht auf einer erfinderis[X.]hen Tätigkeit beruht (§§ 1 und 4 [X.]).

1. Die Bes[X.]hwerde ist re[X.]htzeitig eingegangen und au[X.]h sonst zulässig.

Der vorangegangene Einspru[X.]h war ebenfalls (unbestritten) zulässig.

2. Die Erfindung betrifft na[X.]h der Patents[X.]hrift allgemein die Herstellung von Bra[X.]kets zum Beseitigen von Fehlstellungen der Zähne, insbesondere ein Verfahren zur direkten Herstellung von individuellen [X.] mit Hilfe von [X.] (siehe Patents[X.]hrift Abs. [0001]).

Bei [X.] werden die Bra[X.]kets auf die innere statt auf die [X.] Zahnoberflä[X.]he geklebt, so dass weder das Aussehen des Patienten beeinträ[X.]htigt, no[X.]h das S[X.]hließen der [X.] behindert werde. Darüber hinaus würden die dur[X.]h [X.] verursa[X.]hten weißen Fle[X.]ke auf dem Zahns[X.]hmelz der [X.]n Zahnoberflä[X.]he vermieden, da kein Ätzmittel verwendet würde. Ferner könne der Arzt während der Behandlung die Zahnposition und -form lei[X.]hter von der lingualen Seite beoba[X.]hten.

Na[X.]h der Bes[X.]hreibungseinleitung sind die zur lingualen [X.] verwendeten Bra[X.]kets Serienprodukte, die standardisiert hergestellt würden. Diese Bra[X.]kets könnten nur s[X.]hle[X.]ht an einen jeweiligen Zahn angepasst werden. Aufgrund der komplizierten Form der lingualen Zahnoberflä[X.]he seien au[X.]h kleinere Bra[X.]kets besser zum Ankleben geeignet. Bei einer stärkeren Krümmung der Zahnoberflä[X.]he sei mehr Haftmittel erforderli[X.]h, was zu einer Ablösung des Bra[X.]ket von der Zahnoberflä[X.]he führe. Im Verglei[X.]h zur [X.]n [X.] habe die linguale ein variableres Profil und erfordere passendere Bra[X.]kets. Der Hauptna[X.]hteil der lingualen [X.] seien Irritationen der Zunge (siehe Patents[X.]hrift Abs. [0002]-[0003]).

Zur Herstellung von [X.] sei bisher das [X.] experimentell verwendet worden. Dieses Verfahren bestehe allgemein darin, zuerst dur[X.]h ein 3D-Printing- oder 3D-Dru[X.]kverfahren ein Wa[X.]hsmodell des Bra[X.]kets zu erzeugen und dann ein Wa[X.]hsauss[X.]hmelzverfahren ([X.] „investment [X.]asting”) dur[X.]hzuführen. Der Komplexität der dur[X.]h dieses Verfahren hergestellten Bra[X.]kets seien keine Grenzen gesetzt, jedo[X.]h sei der Prozess aufgrund der vielen S[X.]hritte und langen Zeitspannen kompliziert (siehe Patents[X.]hrift Abs. [0005]).

Das selektive Lasers[X.]hmelzen sei eine relativ neue, jedo[X.]h si[X.]h ras[X.]h entwi[X.]kelnde [X.] Te[X.]hnik, die auf dem Gebiet der [X.]edizin verwendet werde. [X.]it seiner Hilfe könnten [X.], die übli[X.]herweise aus metallis[X.]hen [X.]aterialien wie etwa Zahngoldlegierungen oder Titanlegierungen bestehen, direkt hergestellt werden (siehe Patents[X.]hrift Abs. [0005]).

Das existierende Herstellungsverfahren von [X.] sei standardisiert, so dass die individuellen Bedürfnisse oder Erfordernisse der Patienten kaum zufriedengestellt bzw. erfüllt werden könnten, wodur[X.]h unerwüns[X.]hte Effekte bei der Behandlung verursa[X.]ht würden und große Belastungen für die Patienten entstünden (siehe Patents[X.]hrift Abs. [0006]).

3. In der Bes[X.]hreibung ist keine Aufgabe angegeben. Sie besteht ausgehend vom Stand der Te[X.]hnik darin, die genannten Na[X.]hteile des Standes der Te[X.]hnik zu beheben, d.h. sinngemäß ein verbessertes Herstellungsverfahren bereitzustellen, wel[X.]hes die Herstellung von maßgefertigten [X.] mit individuellen [X.]erkmalen und mit hoher Fertigungsgenauigkeit ermögli[X.]hen soll (vgl. Patents[X.]hrift, Abs. [0006] u. [0007]).

4. Vor diesem Hintergrund s[X.]hlägt das Streitpatent zur Lösung der bei den bisherigen, oben bes[X.]hriebenen Herstellungste[X.]hniken von [X.] auftretenden Probleme ein Direktherstellungsverfahren von individuellen [X.] dur[X.]h selektives Lasers[X.]hmelzen mit den [X.]erkmalen (a) bis (e) des Patentanspru[X.]hs 1 na[X.]h Hauptantrag vor.

Die nebenstehend wiedergegebene Zei[X.]hnung stammt aus der Streitpatents[X.]hrift ([X.].1) und zeigt ein te[X.]hnis[X.]hes Flussdiagramm des Direktherstellungsverfahrens der [X.] dur[X.]h selektives Lasers[X.]hmelzen.

Die Aufgabe soll au[X.]h dur[X.]h den Gegenstand des jeweiligen Patentanspru[X.]hs 1 in der Fassung des [X.] bis 4 gelöst werden.

5. Da der S[X.]hwerpunkt der Patents[X.]hrift in der Herstellung von [X.] besteht, ist als zuständiger Fa[X.]hmann ein Team aus einem Diplom-Ingenieur oder [X.]aster der Werkstoffkunde und einen Zahnte[X.]hniker bzw. Ingenieur oder Ba[X.]helor der Fa[X.]hri[X.]htung [X.]edizinte[X.]hnik mit Kenntnissen im Berei[X.]h der Dentalte[X.]hnik berufen.

6. Einige [X.]erkmale des Patentanspru[X.]hs 1 in der Fassung des [X.] und der [X.] 1 bis 4 bedürften der Auslegung.

6.1 Ausgehend von dem Fa[X.]hwissen versteht der Fa[X.]hmann die Angaben im Patentanspru[X.]h 1 na[X.]h Hauptantrag wie folgt:

Patentanspru[X.]h 1 beinhaltet ein Direktherstellungsverfahren von individuellen [X.] dur[X.]h selektives Lasers[X.]hmelzen.

Im S[X.]hritt (a) werden [X.] des [X.] erfasst. Na[X.]h dem Ausführungsbeispiel wird für diesen S[X.]hritt eine [X.] ([X.]) direkt auf die Zähne des Patienten oder eine Ni[X.]ht-Kontakt-3D-Rasterung der Zähne des Patienten auf das zuvor modellierte Zahnmodell angewendet (vgl. Patents[X.]hrift Abs. [0024]).

Es können somit für S[X.]hritt (a) direkte oder indirekte S[X.]an-Verfahren verwendet werden, jedo[X.]h ist S[X.]hritt (a) ni[X.]ht auf diese genannten S[X.]anverfahren einges[X.]hränkt. Am Ende des S[X.]hritts (a) müssen jedenfalls [X.] des [X.] vorhanden sein.

Auf der Grundlage der [X.] na[X.]h S[X.]hritt (a) wird in S[X.]hritt (b) mit Hilfe von Reverse Engineering das [X.] der Zähne des Patienten erstellt und (beispielsweise als [X.]) auf einem Computer gespei[X.]hert (vgl. Patents[X.]hrift Abs. [0024]: „(2) Auf der Grundlage der gegebenen [X.] wird dur[X.]h Reverse Engineering das [X.] hergestellt und als [X.] auf dem Computer gespei[X.]hert.“)

Unter Reverse Engineering versteht der Fa[X.]hmann die Volumenmodellierung, d.h. die Umwandlung der 3D S[X.]an-Daten in ein Volumenmodell (CAD Format).

Das Ergebnis des S[X.]hritts (b) ist somit ein [X.].

In S[X.]hritt ([X.]) wird ein [X.] für eine einzelne [X.]-Struktur entworfen. Diese [X.]-Struktur umfasst eine Basisplatte, die si[X.]h in Kontakt mit einer Zahnoberflä[X.]he befindet, und Slots für eine aus orthodontis[X.]her Si[X.]ht und unter Berü[X.]ksi[X.]htigung von [X.]aterial und Zahnprofil ideale Positionierung. [X.].4 der Patents[X.]hrift zeigt ein derart entworfenes Bra[X.]ket.

In S[X.]hritt ([X.]) ist na[X.]h dem Anspru[X.]hswortlaut ni[X.]ht ausges[X.]hlossen, dass auf Bibliotheken oder (Teil-)[X.]odelle zurü[X.]kgegriffen wird. Ledigli[X.]h die Struktur aus Basisplatte und Slots ist vorgegeben.

In S[X.]hritt (d) wird das 3D-CAD-Bra[X.]ket-Struktur-[X.]odell in die [X.]as[X.]hine für selektives Lasers[X.]hmelzen (englis[X.]h Sele[X.]tive Laser [X.]elting, Abk. [X.]) importiert und das Bra[X.]ket in einem S[X.]hi[X.]htprozess direkt hergestellt.

Beim selektiven Lasers[X.]hmelzen wird der zu verarbeitende Werkstoff in Pulverform in einer dünnen S[X.]hi[X.]ht auf einer Grundplatte aufgebra[X.]ht. Der pulverförmige Werkstoff wird mittels Laserstrahlung lokal vollständig umges[X.]hmolzen und bildet na[X.]h der Erstarrung eine feste [X.]aterials[X.]hi[X.]ht. Ans[X.]hließend wird erneut Pulver aufgetragen und dieser Zyklus solange wiederholt, bis alle S[X.]hi[X.]hten umges[X.]hmolzen sind.

In S[X.]hritt (e) wird die [X.] auf der Grundlage klinis[X.]her Anforderungen bearbeitet. Einzelheiten hierzu sind der Patents[X.]hrift ni[X.]ht zu entnehmen.

6.2 Ausgehend von dem Fa[X.]hwissen versteht der Fa[X.]hmann die geänderten Angaben im Patentanspru[X.]h 1 na[X.]h Hilfsantrag 1 wie folgt:

Im [X.]erkmal [X.] wurde Slots in S[X.]hlösser geändert. Unter den S[X.]hlössern sind die Slots zu verstehen, die zur Befestigung der Verbindungsdrähte dienen, die Bra[X.]kets untereinander verbinden. Die Verwendung des Begriffs „S[X.]hlösser“ ist damit als offensi[X.]htli[X.]her Übersetzungsfehler anzusehen, der Fa[X.]hbegriff lautet korrekt „Slots“.

Da die Herstellung der Bra[X.]kets in einer [X.] in S[X.]hi[X.]hten erfolgt, wird das 3D-CAD-Bra[X.]ket-Struktur-[X.]odell mittels Sli[X.]ing-Software in S[X.]hi[X.]hten zerlegt, wodur[X.]h mit jeder S[X.]hi[X.]ht ein horizontales S[X.]hnittmodell erhalten wird, und in spezifis[X.]he Anweisungen für die Herstellung mittels [X.] umgesetzt. Die [X.] kann dann auf der Grundlage des S[X.]hnittmodells direkt metallis[X.]he Bra[X.]kets herstellen, wobei zu gewährleisten ist, dass die Form jeder S[X.]hi[X.]ht mit den 3D-CAD-Strukturdaten identis[X.]h ist (vgl. [X.]erkmal (d)

6.3 Ausgehend von dem Fa[X.]hwissen versteht der Fa[X.]hmann die Angaben zum Gütefaktor im ergänzten [X.]erkmal des Patentanspru[X.]hs 1 na[X.]h Hilfsantrag 4 wie folgt:

Im [X.]erkmal (d5)ein Faserlaser für das selektive Lasers[X.]hmelzen mit einem Laserstrahl-Gütefaktor von [X.] >1,1 beanspru[X.]ht.

Unter dem im [X.]erkmal (d5)Laserstrahl-Gütefaktor versteht der Fa[X.]hmann im Gesamtzusammenhang der Bes[X.]hreibungsunterlagen die Beugungsmaßzahl, die einen Laserstrahl [X.]harakterisiert.

Der angegebene Gütefaktor (Beugungsmaßzahl) des Laserstrahls von [X.]> 1,1 beruht auf einem offensi[X.]htli[X.]hen Fehler. Denn der na[X.]harbeitende Fa[X.]hmann erkennt ohne Weiteres auf Grund seines Fa[X.]hwissens, dass als Gütefaktur (Beugungsmaßzahl) nur [X.]< 1,1 gemeint sein kann (vgl. [X.] Bes[X.]hluss vom 20. November 2001 - X ZB 3/00 -Gegenspre[X.]hanlage, Abs[X.]hnitt [X.], [X.]). Dies wird au[X.]h gestützt von den Anmeldeunterlagen ([X.]), der geltenden Bes[X.]hreibung (vgl. Patents[X.]hrift Abs. 0016), wie au[X.]h den ursprüngli[X.]h eingerei[X.]hten und erteilten Patentanspru[X.]h 9, wo von einem Gütefaktor (Beugungsmaßzahl) von [X.]< 1,1 ausgegangen wird. Denn nur dies ist au[X.]h te[X.]hnis[X.]h sinnvoll, denn je größer der Gütefaktor (Beugungsmaßzahl) ist, umso s[X.]hle[X.]hter ist der Strahl zu fokussieren, d.h. desto größer ist der kleinste mögli[X.]he Fokusdur[X.]hmesser.

Es wird daher unterstellt, dass ein Gütefaktor (Beugungsmaßzahl) von [X.]< 1,1 gemeint war und dieser Wert im Wege der Auslegung verwendet.

7. Das Verfahren na[X.]h Patentanspru[X.]h 1 gemäß Hauptantrag und den [X.] ergibt si[X.]h jeweils für den Fa[X.]hmann in naheliegender Weise aus dem Stand der Te[X.]hnik (§ 4 i. V. m. § 1 Abs. 1 [X.]).

a) Hauptantrag

Als Ausgangspunkt für fa[X.]hmännis[X.]he Überlegungen zur Verbesserung des Standes der Te[X.]hnik ist Dru[X.]ks[X.]hrift [X.] relevant, da sie ein Direktherstellungsverfahren von individuellen [X.] offenbart (vgl. [X.] Patentanspru[X.]h 1: „A method of designing and manufa[X.]turing a [X.]ustomized orthodonti[X.] bra[X.]ket (14), …“, Patentanspru[X.]h 13: „The bra[X.]ket of [X.]laim 12, wherein said bra[X.]ket (14) [X.]omprises a lingual bra[X.]ket.“, [X.]-10: „The invention is useful for orthodonti[X.]s generally. It [X.]an be employed with parti[X.]ular advantage in lingual orthodonti[X.]s, [X.], where the orthodonti[X.] applian[X.]e is atta[X.]hed to the lingual surfa[X.]e of the teeth for aestheti[X.] reasons.“, [X.]-17: „[X.]reate a set of individual, [X.]ustomized orthodonti[X.] bra[X.]kets“).

Dabei werden mittels 3D S[X.]an die [X.] des [X.] erfasst (vgl. [X.] [X.] [X.]-24: „This problem [X.]an be solved by [X.]reating an ideal [X.], either virtually using 3D s[X.]an data of the dentition or.…“, [X.]-13: „First, a digital three-dimensional representation of the patient’s dentition is [X.]reated or otherwise obtained. One option would be to generate a representation of the malo[X.][X.]lusion from a s[X.]anning of the malo[X.][X.]lusion (either in-vivo or from s[X.]anning a model)…“) und ein [X.] der Zähne auf der Grundlage der [X.] mit Hilfe von Reverse Engineering, d.h. die Volumenmodellierung, also die Umwandlung der 3D S[X.]an-Daten in ein Volumenmodell (CAD Format), und Spei[X.]hern des [X.]odells auf einem Computer erstellt (vgl. [X.] S.21 [X.]-30: „In a preferred embodiment, the bra[X.]ket design is performed in a workstation that stores a three-dimensional virtual model of the patient’s dentition and preferably treatment planning software for moving the teeth in the virtual model to desired finish positions.“, [X.]-13: „... in whi[X.]h [X.]ase the digital models of the teeth derived from the digital representation of the dentition would be re-arranged to a desired finishing position with a [X.]omputer treatment planning program.“) [= Verfahrenss[X.]hritte (a) und (b)].

Die einzelnen [X.], d.h. eine einzelne [X.]-Struktur, wird unter Berü[X.]ksi[X.]htigung von [X.]aterial und Zahnprofil als [X.] entworfen (vgl. [X.] S.21 [X.]-30). Die Basisplatte des Bra[X.]ketkörpers, die si[X.]h in Kontakt mit der Zahnoberflä[X.]he befindet, wird dabei direkt aus dem digitalen [X.]odell der Zähne abgeleitet, und der virtuelle Bra[X.]ketkörper mit den Slots aus einer abgespei[X.]herten Bibliothek entnommen und patientenspezifis[X.]h zur Basisplatte virtuell positioniert, so dass eine aus orthodontis[X.]her Si[X.]ht und unter Berü[X.]ksi[X.]htigung von [X.]aterial und Zahnprofil ideale Positionierung errei[X.]ht wird (vgl. [X.]-6: „The pad 18 geometry [X.]an be derived dire[X.]tly from digital representations of the patient’s teeth so as to produ[X.]e a bra[X.]ket bonding pad that [X.]onforms substantially exa[X.]tly to the shape of the surfa[X.]e of the teeth.“, [X.], [X.]-31, [X.]. 16-21, [X.], [X.]-11) [= Verfahrenss[X.]hritt ([X.])].

Das [X.] der Bra[X.]ket-Struktur wird in eine Herstellungsmas[X.]hine importiert und das Bra[X.]ket in einem S[X.]hi[X.]htprozess hergestellt (vgl. [X.] [X.] [X.]-19: „A file representing the [X.]ustomized orthodonti[X.] bra[X.]kets is exported from the [X.]omputer to a manufa[X.]turing system for manufa[X.]turing the [X.]ustomized orthodonti[X.] bra[X.]kets.“, [X.]: „On[X.]e the pad and bra[X.]ket body have been joined into one 3D obje[X.]t, data representing this obje[X.]t [X.]an be exported, for instan[X.]e in [X.] format, to allow for dire[X.]t manufa[X.]turing using “rapid prototyping” devi[X.]es. There are already a wide variety of appropriate rapid prototyping te[X.]hniques that are well known in the art. They in[X.]lude stereolithography apparatus (“[X.]”), laminated obje[X.]t manufa[X.]turing, sele[X.]tive laser sintering, fused deposition modeling, solid ground [X.]uring, [X.] jet printing. Persons skilled in the art are familiar with these te[X.]hniques.“). Als Herstellungssystem sind hierbei u.a. Lasersintern (sele[X.]tive laser sintering), aber au[X.]h S[X.]hmelzverfahren (fused [X.]) erwähnt [= Verfahrenss[X.]hritt (d) mit Lasersintern [X.] bzw. S[X.]hmelzverfahren statt Lasers[X.]hmelzen [X.]]. Entgegen der Auffassung der Patentinhaberin ist dabei au[X.]h ein einstufiger Herstellungsprozess offenbart, da die stl-Daten direkt in die Rapid-Prototyping-[X.]as[X.]hine importiert und das Bra[X.]ket direkt herstellt werden (vgl. [X.] S.25 [X.]-14).

Falls die [X.] aufgrund des S[X.]hi[X.]htaufbaus für die klinis[X.]he Anforderung ni[X.]ht ausrei[X.]hend glatt ist, kann sie me[X.]hanis[X.]h na[X.]hbearbeitet werden (vgl. [X.] S.25 Z.31 bis S. 26 Z.2: „... One option is to a[X.][X.]ept steps during the rapid prototyping manufa[X.]turing and to me[X.]hani[X.]ally refinish the slots as a last manufa[X.]turing step.“) [= Verfahrenss[X.]hritt (e)]

Das [X.] führt im Ergebnis zu einer körnigen Struktur, wel[X.]he zu Irritationen bzw. Reizungen der Zunge führen kann und au[X.]h im Hinbli[X.]k auf Hygiene bzw. bakteriellen Befall problematis[X.]h sein kann. Wie vorstehend ausgeführt, wird in Dru[X.]ks[X.]hrift [X.] jedo[X.]h im Hinbli[X.]k auf Verfahrens[X.]hritt (d) bereits auf ein S[X.]hmelzverfahren (fused [X.]) hingewiesen. Im Bestreben die Te[X.]hnologien na[X.]h Dru[X.]ks[X.]hrift [X.] weiterzuentwi[X.]keln und zu verbessern, wird der Fa[X.]hmann selbstverständli[X.]h und ohne erfinderis[X.]h tätig zu werden, das aus der Dru[X.]ks[X.]hrift [X.] bekannte, verfahrensmäßig ähnli[X.]he selektive Lasers[X.]hmelzen (statt Lasersintern) aufgreifen, da er damit [X.] mit höheren Bauteildi[X.]hten und geringerer Porosität, also di[X.]hte Strukturen mit glatten Oberflä[X.]hen, erwarten konnte. Diese Vorteile des [X.] gegenüber dem [X.] lehrt Dru[X.]ks[X.]hrift [X.].

Dru[X.]ks[X.]hrift [X.] bes[X.]hreibt die Herstellung von Zahnersatz bzw. dentalen Hilfsteilen mittels Laser-S[X.]hmelzen, bei dem aus einem Pulver s[X.]hi[X.]htweise Formkörper aufgebaut werden (vgl. [X.] Abstra[X.]t: „In a method for forming a dental part, a laser beam is guided over a powder layer of bio[X.]ompatible material. ... The powder is substantially melted by the laser beam to form a layer in the shaped body, to build the shaped body entirely from layers of laser-melted material.“).

Weiter offenbart Dru[X.]ks[X.]hrift [X.], dass das Laser-S[X.]hmelzen entspre[X.]hend Verfahrenss[X.]hritt (d) gegenüber dem Laser-Sintern zu einer höheren Di[X.]hte und einem stabileren [X.]aterial führt (vgl. [X.] Abs. [0010]: „[X.], rather than sele[X.]tively sintering metal powder by superfi[X.]ially melting the un[X.]ompressed material, a still [X.]onsiderably higher density of the finished produ[X.]t [X.]an be a[X.]hieved by substantially entirely melting the powdered material, primarily metal. …“, [0011]: „Using this method of "sele[X.]tive melting", the porosity of the resultant part is signifi[X.]antly less than what is a[X.]hieved under [X.]onventional laser sintering….“).

Der Fa[X.]hmann, der stets bestrebt ist, die [X.] zu steigern und die Produktqualität zu verbessern, hatte somit Anlass, Dru[X.]ks[X.]hrift [X.] mit Dru[X.]ks[X.]hrift [X.] zu kombinieren, und so zum Gegenstand des Patentanspru[X.]hs 1 na[X.]h Hauptantrag zu gelangen. Ein erfinderis[X.]hes Tätigwerden des Fa[X.]hmanns war hierzu ni[X.]ht erforderli[X.]h.

b) Hilfsantrag 1

Gemäß Patentanspru[X.]h 1 in der Fassung des [X.] erfolgt eine Bes[X.]hränkung dur[X.]h Aufnahme des [X.]erkmals des erteilten Unteranspru[X.]hs 4 in den Patentanspru[X.]h 1 gemäß Hauptantrag:

(d)

Dru[X.]ks[X.]hrift [X.] sieht bereits die Herstellung in S[X.]hi[X.]hten vor (vgl. [X.]-11: „different alloy powders are used for different layers“, [X.]), so dass der Fa[X.]hmann in Dru[X.]ks[X.]hrift [X.] bereits mitliest, dass das dort verwendete [X.] (vgl. a.a.[X.]) in S[X.]hi[X.]hten zerlegt wird, ohne dass dies weiterer Erwähnung bedarf. Der Fa[X.]hmann liest daher im Unters[X.]hied zur Auffassung der Bes[X.]hwerdeführerin bereits in Dru[X.]ks[X.]hrift [X.] mit, dass ein Sli[X.]ing erfolgt und es für den Fa[X.]hmann auf der Hand liegt, dafür eine Sli[X.]ing Software zu verwenden.

Der Fa[X.]hmann weiß aufgrund seines Fa[X.]hwissens, dass im [X.]-Herstellungsverfahren – analog zu [X.] (vgl. Dru[X.]ks[X.]hrift [X.] a.a.[X.]) oder 3D-Dru[X.]k – die Fertigung in S[X.]hi[X.]hten erfolgt und daher das [X.] mittels einer Sli[X.]ing-Software in S[X.]hi[X.]hten zerlegt werden muss, um ein horizontales S[X.]hnittmodell zu erhalten (vgl. rein exemplaris[X.]h Dru[X.]ks[X.]hrift [X.] [0001], [0003], [0010] und [0037]). Der Auffassung der Bes[X.]hwerdeführerin, dass die Verwendung einer Sli[X.]ing Software auss[X.]hließli[X.]h aus dem Prototyping bekannt sei, und das [X.]erkmal daher ni[X.]ht ableitbar sei, wird ni[X.]ht gefolgt.

Die zusätzli[X.]hen S[X.]hritte na[X.]h Patentanspru[X.]h 1 in der Fassung na[X.]h Hilfsantrag 1 ergeben si[X.]h somit selbstverständli[X.]h aus dem Fa[X.]hwissen.

Für die mit Patentanspru[X.]h 1 gemäß Hauptantrag übereinstimmenden [X.]erkmale wird auf die Ausführungen in Abs[X.]hnitt [X.] verwiesen, die für Patentanspru[X.]h 1 gemäß Hilfsantrag 1 ebenfalls gelten.

Der Gegenstand des Patentanspru[X.]hs 1 in der Fassung des [X.] beruht für den Fa[X.]hmann daher in Kenntnis von [X.] iVm. Dru[X.]ks[X.]hrift [X.] ni[X.]ht auf erfinderis[X.]her Tätigkeit, wobei das Fa[X.]hwissen des Fa[X.]hmanns mit Dru[X.]ks[X.]hrift [X.] belegt wurde.

[X.]) Hilfsantrag 2

Gemäß Patentanspru[X.]h 1 in der Fassung des [X.] erfolgt gegenüber Hilfsantrag 1 eine weitere Bes[X.]hränkung im Patentanspru[X.]h 1 gemäß Hauptantrag dur[X.]h Aufnahme der [X.]erkmale der erteilten [X.] 5 bis 8:

([X.])

([X.])

(d3)

(d4)

Der in [X.]erkmal ([X.]) genannte Berei[X.]h der S[X.]hi[X.]htdi[X.]ken ist beispielsweise aus Dru[X.]ks[X.]hrift [X.] ableitbar (vgl. [X.] Abs. „2.Sele[X.]tive Laser [X.]elting“) Dru[X.]ks[X.]hrift [X.] bes[X.]hreibt das Sele[X.]tive Laser [X.]elting für die Herstellung von Werkzeugen, Formen, Einzelteilen und medizinis[X.]hen Implantaten aus unters[X.]hiedli[X.]hen metallis[X.]hen Werkstoffen (vgl. [X.] Abs. „Einleitung“: Dieses Verfahren ermögli[X.]ht die Herstellung von Werkzeugen, Formen, Einzelteilen und medizinis[X.]hen Implantaten aus unters[X.]hiedli[X.]hen metallis[X.]hen Werkstoffen und wird seit 2005 im [X.] Te[X.]h Center Paderborn kontinuierli[X.]h weiterentwi[X.]kelt.“). Dabei wird zunä[X.]hst ein dünne S[X.]hi[X.]ht [X.]etallpulver definiert programmierbar im Berei[X.]h zwis[X.]hen 30 – 100 µm aufgetragen (vgl. [X.] Abs. „2. Sele[X.]tive Laser [X.]elting“), so dass der beanspru[X.]hte Teilberei[X.]h von 30-50 µm davon umfasst ist. Die gewüns[X.]hte Herstellungsgenauigkeit für Dentalprothesen ergibt si[X.]h aus den klinis[X.]hen Anforderungen und den Wuns[X.]h, eine geringe Na[X.]hbearbeitung dur[X.]hzuführen. Der Fa[X.]hmann wird im Rahmen fa[X.]hmännis[X.]hen Handelns das Verfahren von Dru[X.]ks[X.]hrift [X.], dass im Unters[X.]hied zur Auffassung der Bes[X.]hwerdeführerin allgemein die Herstellung von Werkzeugen, Formen, Einzelteilen und medizinis[X.]hen Implantaten anspri[X.]ht (vgl. [X.] a.a.[X.]), und daher allgemein anwendbar ist, und das unter Absatz 3. beispielsweise die Herstellung von individuellen Hüftimplantaten nennt, auf die no[X.]h filigraneren Teile eines [X.] anpassen, und beispielsweise S[X.]hi[X.]htdi[X.]ken von weniger als 30 µm, insbesondere au[X.]h 20 µm, im Rahmen orientierender Versu[X.]he verwenden.

Weiter wird au[X.]h beispielsweise in Dru[X.]ks[X.]hrift [X.] darauf verwiesen, dass bei einem System zur Herstellung von [X.] die Herstellungsgenauigkeit bevorzugt [X.]a. 8 µm beträgt (vgl. [X.] S.13 letzter Satz in Abs. 51, S. 17/18, seitenübergreifender Satz, S. 19 Abs. 62 vorletzter Satz), so dass die Verwendung eines Fehlerkompensationsverfahrens für eine Herstellungsgenauigkeit von 5-10 [X.]ikrometern gemäß [X.]erkmal ([X.]) für den Fa[X.]hmann naheliegend ist.

Die Di[X.]ke der [X.] geringer als 0,4 mm [[X.]erkmal ([X.])] auszuführen, ergibt si[X.]h ebenfalls aus den klinis[X.]hen und patientenspezifis[X.]hen Anforderungen, um die Na[X.]hteile eines Linugalbra[X.]kets zu verringern (vgl. [X.] S.6 Abs.2). Eine Di[X.]ke der [X.] eines Linugalbra[X.]kets zwis[X.]hen 0,1 und 0,3 mm ist beispielsweise au[X.]h in Dru[X.]ks[X.]hrift [X.] genannt, die damit im beanspru[X.]hten Berei[X.]h von geringer als 0,4 mmm liegt (vgl. [X.] S.16 Z.28-29, [X.]-29, [X.] [X.]-11, [X.] [X.]-10).

Die Verwendung von unters[X.]hiedli[X.]hen Herstellungsmaterialien in [X.]erkmal (d3) gehören zum Fa[X.]hwissen des Fa[X.]hmann bei Zahnersatz, Zahnapplikationen und -Bra[X.]kets (vgl. [X.] S.11 [X.]-11 und [X.] [X.]-24: „different alloy powders are used for different layers“, [X.] [X.]-29). Der Fa[X.]hmann wird daher die in Dru[X.]ks[X.]hrift [X.] für [X.] erfolgrei[X.]h eingesetzten Herstellungsmaterialien au[X.]h bei der Herstellung mittels [X.] in Betra[X.]ht ziehen (vgl. au[X.]h [X.] Abs. “2. Sele[X.]tive Laser [X.]elting“: „[X.]omentan werden mittels der [X.] Te[X.]hnologie Edelstahl, Werkzeugstahl, Titan und Titanlegierungen, Kobaltbasislegierung, Ni[X.]kelbasislegierungen und seit neuestem au[X.]h Aluminiumlegierungen verarbeitet. Die [X.] wird stetig erweitert. Au[X.]h die Zertifizierung eines [X.]aterials na[X.]h Kundenwuns[X.]h ist denkbar.“, so dass die Verwendung einer Ti-Legierung, rostfreiem Stahl und einer Co-Cr-Legierung sowie Zahngold naheliegt. Aus Dru[X.]ks[X.]hrift [X.] (vgl. Abs. [0012]: „Furthermore, the invention provides for a powder [X.]onsisting of a bio[X.]ompatible material of varying grain size between 0 and 50 μm“, [0016], Ansprü[X.]he 11, 12) ergibt si[X.]h, dass die Partikelgröße der verwendeten Pulver zur Herstellung der [X.] 10 μm betragen kann.

Je na[X.]h Bedarf wird der Fa[X.]hmann au[X.]h S[X.]hi[X.]hten aus unters[X.]hiedli[X.]hen [X.]aterialien verwenden (vgl. [X.] S.11 Z.3ff: „Depending on the type of the manufa[X.]turing pro[X.]ess, it is possible to use different alloys to a[X.]hieve su[X.]h a [X.]onfiguration. Using [X.]entrifugal [X.]asting, first, a [X.]ontrolled amount of a hard alloy [X.]an be used to form the se[X.]tion that holds the slot, and afterwards a softer alloy is used to fill up the remainder of the bra[X.]ket (or other way round).“, [X.] [X.]-24, [X.] [X.]-29) [[X.]erkmal (d4)].

Die zusätzli[X.]hen [X.]erkmale des Patentanspru[X.]hs 1 na[X.]h Hilfsantrag 2 sind daher ni[X.]ht geeignet, eine Patentfähigkeit zu begründen. Ein kombinatoris[X.]her Effekt ist ebenfalls ni[X.]ht ersi[X.]htli[X.]h.

Für die mit Patentanspru[X.]h 1 gemäß Hilfsantrag 1 übereinstimmenden [X.]erkmale wird auf die Ausführungen in Abs[X.]hnitt [X.] verwiesen, die für Patentanspru[X.]h 1 gemäß Hilfsantrag 2 ebenfalls gelten.

Der Gegenstand des Patentanspru[X.]hs 1 in der Fassung des [X.] beruht für den Fa[X.]hmann daher in Kenntnis von Dru[X.]ks[X.]hrift [X.] iVm. Dru[X.]ks[X.]hrift [X.] unter Berü[X.]ksi[X.]htigung seines Fa[X.]hwissens, belegt dur[X.]h Dru[X.]ks[X.]hrift [X.], [X.] und 8, ni[X.]ht auf erfinderis[X.]her Tätigkeit.

d) Hilfsantrag 3

Gemäß Patentanspru[X.]h 1 in der Fassung des [X.] erfolgt gegenüber Patentanspru[X.]h in der Fassung des [X.] eine weitere Bes[X.]hränkung im Patentanspru[X.]h 1 gemäß Hilfsantrag 2 dur[X.]h Aufnahme von [X.]erkmalen des erteilten Unteranspru[X.]hs 2:

(a)

Einen CT-S[X.]anner zur Erfassung der [X.] zu verwenden, stellt eine fa[X.]hmännis[X.]he [X.]aßnahme dar. Das S[X.]annen in Dru[X.]ks[X.]hrift [X.] (vgl. [X.] [X.]-24, [X.]) umfasst für den Fa[X.]hmann alle gängigen 3D-S[X.]an-[X.]ethoden, d.h. beispielsweise mit einem CT-S[X.]anner. Au[X.]h in Dru[X.]ks[X.]hrift [X.] werden [X.] als Grundlage für die Herstellung eines mittels [X.]-hergestellten Implantats verwendet (vgl. Abs[X.]hnitt 3. Absatz 2). Der Fa[X.]hmann wird je na[X.]h gewüns[X.]hter Auflösung/[X.] (vgl. au[X.]h [X.] „Ein Bra[X.]ketsystem für die Lingualte[X.]hnik“ [X.]6 re. Spalte, 2. Absatz [X.]itte: Aufgrund der extremen Genauigkeit des zur Verfügung stehenden S[X.]ans, mit einer Genauigkeit von mindestens 0,02 mm,…“) und/oder diagnostis[X.]her Anforderungen den geeigneten 3D-S[X.]anner wählen, um die erforderli[X.]he [X.] von mindestens 0,02 mm zu errei[X.]hen [[X.]erkmal (a)].

Für die mit Patentanspru[X.]h 1 gemäß Hilfsantrag 2 übereinstimmenden [X.]erkmale wird auf die Ausführungen in Abs[X.]hnitt II.7 [X.] verwiesen, die für Patentanspru[X.]h 1 gemäß Hilfsantrag 3 ebenfalls gelten.

Das Verfahren gemäß Patentanspru[X.]h 1 na[X.]h Hilfsantrag 3 beruht für den Fa[X.]hmann daher in Kenntnis von [X.] iVm. Dru[X.]ks[X.]hrift [X.] unter Berü[X.]ksi[X.]htigung seines Fa[X.]hwissens, belegt dur[X.]h Dru[X.]ks[X.]hrift [X.], [X.], [X.] und [X.], ni[X.]ht auf erfinderis[X.]her Tätigkeit.

e) Hilfsantrag 4

Der Patentanspru[X.]h 1 in der Fassung des [X.] basiert auf Patentanspru[X.]h 1 in der Fassung des [X.], wobei darüber hinaus eine weitere Bes[X.]hränkung im Patentanspru[X.]h 1 na[X.]h Hilfsantrag 3 dur[X.]h Aufnahme der [X.]erkmale des erteilten Unteranspru[X.]hs 9 erfolgt:

(d5)

Der Gütefaktor wird im Wege der Auslegung korrigiert in [X.]< 1,1 (vgl. Ausführungen in Abs[X.]hnitt II.6.3).

Die Verwendung eines Faserlasers für das selektive Lasers[X.]hmelzen mit einer Ausgangsleistung von 100-200 W wird bereits in Dru[X.]ks[X.]hrift [X.] gelehrt (vgl. Titel “Sele[X.]tive Laser [X.]elting“, Abs. „6. Anlagente[X.]hnik“: „Zum Einsatz kommen 100 bzw. 200 W Faserlaser.“).

Der Brennpunktdur[X.]hmesser ist gemäß Dru[X.]ks[X.]hrift [X.] für 100 W-Faserlaser variabel und einstellbar im Berei[X.]h 30-300 µm oder 80-300 µm (vgl. [X.] Abs[X.]hnitt 6). Da der Fa[X.]hmann bestrebt ist, das Herstellungsverfahren stetig zu optimieren und die Genauigkeit zu verbessern, wird er au[X.]h Versu[X.]he anstellen, und Brenndur[X.]hmesser unter 30 µm, z.B. kleiner 25 µm, verwenden, und gelangt damit zu dem beanspru[X.]hten Berei[X.]h.

Die Verwendung einer Beugungsmaßzahl (Gütefaktor) von [X.]< 1,1 liegt für den Fa[X.]hmann ebenfalls nahe. Denn da der Idealwert von [X.]Beugungsmaßzahl (Gütefaktor) (d.h. nahe 1) zu wählen.

Die zusätzli[X.]hen [X.]erkmale na[X.]h Hilfsantrag 4 sind daher ni[X.]ht geeignet, eine Patentfähigkeit zu begründen. Ein kombinatoris[X.]her Effekt ist ebenfalls ni[X.]ht ersi[X.]htli[X.]h.

Für die mit Patentanspru[X.]h 1 gemäß Hilfsantrag 3 übereinstimmenden [X.]erkmale wird auf die Ausführungen in Abs[X.]hnitt [X.] verwiesen, die für Patentanspru[X.]h 1 gemäß Hilfsantrag 4 ebenfalls gelten.

Das Verfahren gemäß Patentanspru[X.]h 1 na[X.]h Hilfsantrag 4 beruht für den Fa[X.]hmann daher in Kenntnis von [X.] iVm. Dru[X.]ks[X.]hrift [X.] unter Berü[X.]ksi[X.]htigung seines Fa[X.]hwissens, belegt dur[X.]h Dru[X.]ks[X.]hrift [X.], [X.], [X.] und [X.], ni[X.]ht auf erfinderis[X.]her Tätigkeit.

8. [X.]it dem ni[X.]ht patentfähigen Patentanspru[X.]h 1 gemäß Hauptantrag und den [X.] sind au[X.]h die weiteren Patentansprü[X.]he ni[X.]ht s[X.]hutzfähig, da auf diese Patentansprü[X.]he kein eigenständiges Patentbegehren geri[X.]htet ist und über einen Antrag nur einheitli[X.]h ents[X.]hieden werden kann (vgl. [X.], Bes[X.]hluss vom 27. Juni 2007 - [X.], [X.], 862, Leitsatz, Abs. III. 3. a) [X.][X.]) - Informationsübermittlungsverfahren II).

9. Die von der Einspre[X.]henden na[X.]h der Einspru[X.]hsfrist eingerei[X.]hten [X.] bis [X.] waren zuzulassen und im Einspru[X.]hs- und Einspru[X.]hsbes[X.]hwerdeverfahren zu berü[X.]ksi[X.]htigen.

Im Einspru[X.]hsverfahren vor dem Deuts[X.]hen Patent- und [X.]arkenamt (DP[X.]A) sieht das [X.] eine Zurü[X.]kweisung verspäteten Vorbringens ni[X.]ht vor. Die im Ni[X.]htigkeits- und Berufungsverfahren geltenden Verspätungsregelungen der § 83 Abs. 4 und § 117 [X.] sind als Ausnahmevors[X.]hriften ni[X.]ht analog auf das Einspru[X.]hsverfahren anwendbar, und au[X.]h eine analoge Anwendung der Verspätungsvors[X.]hriften der ZPO (§§ 530, 296 ZPO) s[X.]heidet als auf dem [X.] beruhend für das dem Amtsermittlungsgrundsatz unterliegende Verfahren vor dem DP[X.]A (vgl. § 46 Abs. 1 Satz 1, § 59 Abs. 5 [X.]) aus (vgl. B[X.], Bes[X.]hluss vom 14. Februar 2018 – 19 W (pat) 15/17 –, Rn. 73 - 74, juris).

Zwar können na[X.]h der Re[X.]htspre[X.]hung neue Tatsa[X.]hen und Widerrufsgründe zur Stützung des Einspru[X.]hs nur innerhalb der Einspru[X.]hsfrist vorgebra[X.]ht werden, und es besteht kein Anspru[X.]h auf Berü[X.]ksi[X.]htigung von na[X.]h Ablauf der Einspru[X.]hsfrist – insoweit verspäteten – Vorbringens (vgl. [X.], Bes[X.]hluss vom 2. Juni 1977 – [X.], BlP[X.]Z 1977, 277, III. 1. [X.]) [X.]) – Glei[X.]hstromfernspeisung). Allerdings ist ein sol[X.]hermaßen na[X.]h Ablauf der Einspru[X.]hsfrist verspätetes Vorbringen grundsätzli[X.]h auf seine sa[X.]hli[X.]he Relevanz für die Ents[X.]heidung zu prüfen und kann ni[X.]ht ohne diese als verspätet übergangen werden (vgl. [X.], a. a. [X.], III. 1. [X.]) [X.]) – Glei[X.]hstromfernspeisung).

Ents[X.]hließt si[X.]h die [X.] - wie im vorliegenden Fall der [X.] bis [X.] -, sol[X.]hes [X.]aterial in seine Erwägungen im Einspru[X.]hsverfahren einzubeziehen, dann ma[X.]ht es dieses zum ents[X.]heidungserhebli[X.]hen Prüfstoff (vgl. [X.], a. a. [X.], III. 1. [X.]) [X.]) – Glei[X.]hstromfernspeisung). Dies ergibt si[X.]h aus dem das patentamtli[X.]he Verfahren beherrs[X.]henden Untersu[X.]hungsgrundsatz - im Gegensatz zu dem [X.] des Zivilprozesses. Die patentre[X.]htli[X.]he Würdigung des Inhalts der [X.] bis [X.] stellt damit kein Abwei[X.]hen von einer ständigen Patentre[X.]htspre[X.]hung dar (vgl. au[X.]h [X.], [X.], Bes[X.]hluss vom 24. August 2021, II. 2. a) [X.]) (1)).

10. Bei dieser Sa[X.]hlage war die Bes[X.]hwerde zurü[X.]kzuweisen.