Bundespatentgericht, Beschluss vom 20.05.2014, Az. 23 W (pat) 4/11

Die Prüfungsstelle für [X.] des [X.] hat das am 24. August 2005 beim [X.] angemeldete und mit der [X.] 2005 039 940 [X.] offengelegte Patent 10 2005 039 940 (Streitpatent) durch Beschluss vom 26. Februar 2009 erteilt. Die Patenterteilung wurde am 2. Juli 2009 veröffentlicht.

Gegen das Patent hat die Einsprechende mit Schriftsatz vom 2. Oktober 2009, am selben Tag vorab per Fax beim [X.] eingegangen, fristgerecht Einspruch erhoben. In ihrem Schriftsatz hat sie beantragt, das Streitpatent in vollem Umfang aufgrund der Widerrufsgründe der fehlenden Patentfähigkeit (§ 21 Abs. 1 Nr. 1 [X.]) und der fehlenden Ausführbarkeit durch den Fachmann (§ 21 Abs. 1 Nr. 2 [X.]) zu widerrufen.

Zur Begründung der fehlenden Patentfähigkeit hat die Einsprechende die folgenden Dokumente vorgelegt:

[X.] Tutorialdokumentation zum Tutorial 4, Leistungselektronikmodule- Aufbau und Verbindungstechnik, gehalten auf der Messe „Systemintegration in der Mikroelektronik“ in [X.], 19. - 21. April 2005;

[X.].1 Folie 70 aus [X.] mit eingefügten Bezugszeichen;

[X.] Unterlagen zum 1. Workshop Bio-AVT von Dr. [X.], ohne Datumsangabe;

[X.].1 Seite 8 von [X.] mit eingefügten Bezugszeichen;

[X.] [X.], [X.] und [X.]: „[X.] in IGBT Modules with Multiple Chips in Parallel.“, ohne weitere Angaben.

[X.] Seite 2 von [X.] mit eingefügten Bezugszeichen;

D4 [X.] 2002/0 153 532 [X.];

D5 [X.] 49 011 [X.];

[X.] [X.] 2004/0 238 971 [X.];

[X.] [X.]2 04 157 [X.];

D8 [X.]: „Lebensdauerprognose von [X.] für die Mechatronik mittels FEM”, ohne weitere Angaben;

[X.] Ausdruck Internetseite „Biokompatibilität in der Aufbau- und Verbindungstechnik“ der [X.], [X.] vom 30.9.2009;

[X.]0 Deckblatt zum Vortrag von [X.]. habil. [X.] für den 1. Workshop Bio-AVT, 4./5. Dezember 2003;

[X.]1 [X.] 37, Inhaltsverzeichnis;

[X.]2 Conference Program der [X.] 2005, 7. Juni 2005 bis 9. Juni 2005.

Auf den Einspruch hin hat die Patentinhaberin mit Schriftsatz vom 29. Januar 2010 den Darlegungen der Einsprechenden in allen Punkten widersprochen, woraufhin die Einsprechende ihre Ansichten in einer weiteren Eingabe nochmals dargelegt hat.

In der Anhörung vor der [X.] des [X.] am 12. Oktober 2010 hat die Einsprechende den Antrag, das Patent zu widerrufen, wiederholt.

[X.] hat einen neuen Anspruch 1 eingereicht und beantragt, das Patent mit dem geänderten - in der Anhörung  überreichten - Patentanspruch 1 sowie ansonsten den Unterlagen des erteilten Patents aufrechtzuerhalten.

Als Ergebnis der Anhörung wurde das Streitpatent durch Beschluss der [X.] des [X.] in der Anhörung gemäß § 61 Abs. 1 Satz 1 [X.], wie von der Patentinhaberin beantragt, beschränkt aufrechterhalten.

Die Patentabteilung führte in dem auf den 23. November 2010 datierten schriftlichen Beschluss, der an die Patentinhaberin am 27. Dezember 2010 per Einschreiben abgesandt wurde und der Einsprechenden am 28. Dezember 2010 zugestellt wurde, aus, dass die im Verfahren befindlichen Druckschriften den Gegenstand des nunmehr geltenden, gegenüber der Patentschrift eingeschränkten Anspruchs 1 weder neuheitsschädlich vorwegnähmen noch ihn nahelegen könnten, so dass er patentfähig sei.

Gegen diesen Beschluss hat die Einsprechende mit Schriftsatz vom 26. Januar 2011, am selben Tag beim [X.] per Fax eingegangen, fristgerecht Beschwerde eingelegt und diese auch begründet. In ihrem Beschwerdeschriftsatz hat sie wiederum den Widerruf des Patents in vollem Umfang beantragt und ausgeführt, dass der Gegenstand des Anspruchs 1 nicht neu sei (§ 3 [X.]), zumindest aber auf keiner erfinderischen Tätigkeit beruhe (§ 4 [X.]). Zur Unterstützung ihrer Ansicht hat sie zusätzlich zu den im Einspruchsverfahren eingeführten noch auf die folgenden Dokumente verwiesen:

[X.].2 bis [X.].4 weitere Abbildungen des in [X.] in den [X.]. 1 und 3 gezeigten Moduls,

[X.].5 Bondplan des in [X.], [X.]. 1 und 3 gezeigten Moduls,

[X.]3 Katalog Thyristor-/Dioden-Module der Firma [X.], Ausgabe 1992, Deckblatt, S. 54 und S. 284,

[X.]3.1 bis [X.]3.3 Abbildungen eines [X.]s,

[X.]4 Dokumente zum Nachweis einer offenkundigen Vorbenutzung durch das [X.] 400-600 V 24 DC,

[X.]5 Abnahmekriterien für [X.] 3600 vom 3. Mai 2005,

[X.]6 [X.] 2004/100 258 [X.].

Die Parteien wurden vom Senat zur mündlichen Verhandlung am 20. Mai 2014 geladen. In der mündlichen Verhandlung trat [X.] A…, ein Angestellter der Patentinhaberin, als deren Vertreter auf und hat eine von [X.] (Leiter Recht/General Counsel Recht und IP) und von [X.] (Leiter [X.] Recht und IP) unterzeichnete [X.]surkunde vom 28. April 2014 vorgelegt, ausweislich der er zur Vertretung der Anmelderin in der mündlichen Verhandlung befugt sein sollte. [X.] hat seinerseits eine auf den 17. Oktober 2005 datierte Handlungsvollmacht vorgelegt, ausweislich derer er zur Erteilung von [X.]en an Patentanwälte befugt ist.

Wegen der Einzelheiten wird auf die [X.] vom 17. Oktober 2005 (

In der mündlichen Verhandlung am 20. Mai 2014 hat die Einsprechende und Beschwerdeführerin ihre Ansicht nochmals dargelegt und beantragt,

den Beschluss der [X.] des [X.] vom 12. Oktober 2010 / 23. November 2010 aufzuheben und das Patent Nr. 10 2005 039 940 zu widerrufen.

[X.] und Beschwerdegegnerin ist in der mündlichen Verhandlung den Ansichten der Einsprechenden nochmals entgegengetreten und hat beantragt,

1. (Hauptantrag)

Die Beschwerde zurückzuweisen.

2. (Hilfsantrag 1)

Das Patent Nr. 10 2005 039 940 mit der Bezeichnung „[X.] mit Bondverbindung der [X.]e“, dem Anmeldetag 24. August 2005 in beschränktem Umfang aufrechtzuerhalten nach Maßgabe folgender Unterlagen:

▪ Patentansprüche 1 - 3 vom 20. Mai 2014, eingegangen am gleichen Tag,

▪ Beschreibung vom 20. Mai 2014, eingegangen am gleichen Tag, mit den Absätzen [0001] bis [0035] und

▪ 3 Blatt Zeichnungen mit [X.]uren 1 bis 6 gemäß Patentschrift.

3. (Hilfsantrag 2)

Das vorgenannte Patent in beschränktem Umfang aufrechtzuerhalten nach Maßgabe folgender Unterlagen:

▪ Patentansprüche 1 - 3 vom 20. Mai 2014, eingegangen am gleichen Tag,

▪ Beschreibung vom 20. Mai 2014, eingegangen am gleichen Tag, mit den Absätzen [0001] bis [0035] und

▪ 3 Blatt Zeichnungen mit [X.]uren 1 bis 6 gemäß Patentschrift.

Der geltende, in der Anhörung vor der [X.] am 12. Oktober 2010 überreichte Anspruch 1, auf Grundlage dessen die [X.] das Patent in beschränktem Umfang aufrecht erhalten hat, lautet (Gliederung bei ansonsten unverändertem Wortlaut eingefügt):

M1 „[X.] mit Bondverbindung für die Laststrom leitende Verbindung einer Leiterbahn mit einem [X.] (1),

M2  mit einem elektrisch isolierenden Substrat (10),

M3 hierauf angeordneten Leiterbahnen (12, 14, 16),

M4  mindestens einem auf einer ersten Leiterbahn (12) angeordneten und

M5 mit mindestens einer zweiten Leiterbahn (14) verbundenen [X.] (20),

M6 wobei dieses [X.] (20) auf seiner der ersten Leiterbahn (12) abgewandten ersten Hauptfläche mindestens eine Metallisierung (22) aufweist und

M7 die Bondverbindung eine Mehrzahl von [X.]n oder Bondbändern aufweist,

[X.] die jeweils eine Mehrzahl von [X.]n auf der Metallisierung des [X.]s aufweisen und

[X.] diese [X.] (42) benachbarter [X.] oder Bondbänder auf der Metallisierung (22) des [X.]s (20) gegeneinander versetzt sind und somit diese [X.] schachbrettartig nur auf gleichen Feldern (50) angeordnet sind.“

Der in der mündlichen Verhandlung überreichte Anspruch 1 des [X.] weist zusätzlich zu den Merkmalen des Anspruchs 1 nach Hauptantrag noch das Merkmal

[X.] „wobei die Abstände (54) eines Bondfusses (42) zu seinen vier nächsten Nachbarn bis auf den zehnten Teil ihrer Länge gleich sind.“

auf, welches an das Ende des Anspruchs gesetzt ist.

Zusätzlich zum Merkmal [X.] weist der ebenfalls in der mündlichen Verhandlung überreichte Anspruch 1 des [X.] das wiederum an das Ende des Anspruchs gesetzte Merkmal

[X.] „wobei die [X.] (42) der Bondverbindung auf der zweiten Leiterbahn (14) gegeneinander versetzt sind.“

auf.

Bezüglich der [X.] zum jeweiligen Anspruch 1 der einzelnen Anträge und der weiteren Einzelheiten wird auf den Akteninhalt verwiesen.

Mit Beschluss vom 20. Mai 2014 hat der Senat der Patentinhaberin aufgegeben, bis zum 30. Mai 2014 eine [X.] für [X.] im Original zu den Gerichtsakten zu reichen.

Mit Schriftsatz vom 21. Mai 2014, eingegangen am 27. Mai 2014, hat die Patentinhaberin eine von den Geschäftsführern der [X.] unterzeichnete [X.]surkunde eingereicht, in der [X.] zur Vertretung in der mündlichen Verhandlung ermächtigt und das Einverständnis mit den von ihm abgegebenen Erklärungen bekundet wird.

Wegen der Einzelheiten wird auf die Urkunde vom 21. Mai 2014 (

1. Die Zulässigkeit des Einspruchs ist von Amts wegen in jedem Verfahrensstadium, auch im Beschwerdeverfahren, zu prüfen

Vorliegend ist der form- und fristgerecht erhobene Einspruch jedoch zulässig, weil zu den beiden geltend gemachten Einspruchsgründen substantiiert Stellung genommen wurde. So hat die Einsprechende zum [X.] der fehlenden Patentfähigkeit (§ 21 Abs. 1 Nr. 1 [X.]) genau angegeben, wo welche Merkmale des Gegenstands des Anspruchs 1 in den einzelnen Dokumenten offenbart seien. Auch zu den [X.]n wurde substantiiert Stellung genommen. Dabei wurde mit Bezug auf Anspruch 3 dargestellt, dass und wie sich dort ein Widerspruch ergebe, so dass zum [X.] der fehlenden Ausführbarkeit (§ 21 Abs. 1 Nr. 2 [X.]) ebenfalls eine detaillierte Darstellung erfolgt ist. Insgesamt sind somit die Tatsachen, die den Einspruch rechtfertigen, im Einzelnen aufgeführt (§ 59, Abs. 1, Satz 4 [X.]). Die Patentabteilung des [X.] und auch die Patentinhaberin wurden demnach in die Lage versetzt, ohne eigene Nachforschungen festzustellen, ob die behaupteten Einspruchsgründe vorliegen

2. Dr. A… hat die Patentinhaberin in der mündlichen Verhandlung rechtswirksam gem. § 97 Abs. 2 Nr. 1 1. Alt. [X.] vertreten und wirksam Anträge gestellt.

a) Allerdings entsprach die von Herrn Dr. A…, einem Angestellten der Patentinhaberin, in der mündlichen Verhandlung vorgelegte [X.] nicht den gesetzlichen Anforderungen.

Zum Nachweis einer ordnungsgemäßen [X.] ist nämlich darzulegen bzw. nachzuweisen, dass die Person, die diese erteilt hat, ihrerseits hierzu berechtigt war (

Als GmbH & Co. KG wird die Patentinhaberin gem. § 170 HGB durch die Komplementär-GmbH, d. h. die [X.], vertreten, deren Vertretung sich nach § 35 GmbHG richtet. Die [X.] wird ausweislich des Registers durch zwei Geschäftsführer oder  durch einen Geschäftsführer gemeinsam mit einem Prokuristen vertreten (sog. unechte Gesamtvertretung entspr. § 125 Abs. 3 HGB i. V. m. § 35 Abs. 2 S. 1 2. Hs. GmbHG). Diese nach § 39 GmbHG eintragungsbedürftige Tatsache ergibt sich aus dem Handelsregisterauszug des Amtsgerichts [X.] HRB 21338. Diesem ist weiterhin die Eintragung der Herren J… und [X.] als Geschäftsführer zu entnehmen. Ein Prokurist ist gegenwärtig nicht registriert.

Die von der Patentinhaberin zum Nachweis der Bevollmächtigung des [X.] vorgelegte [X.] vom 28. April 2014 ist jedoch nicht von den Geschäftsführern der [X.], sondern lediglich von [X.] (Leiter Recht)  und [X.] (Leiter [X.]) unterzeichnet worden. Diese [X.] ist damit weder von den gesetzlich hierzu befugten Personen unterschrieben worden noch genügt sie den in der für Herrn [X.] eingereichten [X.] vom 17. Oktober 2005 genannten Anforderungen zur Erteilung einer Untervollmacht, da mit [X.] kein Patentanwalt bevollmächtigt wurde.

b) Da es zum Zeitpunkt der mündlichen Verhandlung an einem ordnungsgemäßen Nachweis der Bevollmächtigung des anwesenden Dr. A… gem. § 97 Abs. 2 Nr. 1, Abs. 5 [X.] fehlte, hat der Senat diesen gem. § 99 Abs. 1 [X.] i. V. m. § 89 ZPO zur einstweiligen Verfahrensführung zugelassen und der Patentinhaberin eine Frist zur Beibringung einer ordnungsgemäßen Bevollmächtigung gesetzt. § 89 Abs. 1 ZPO ist im Patentverfahren entsprechend anzuwenden (

c) Mit Schriftsatz vom 21. Mai 2014 hat die Patentinhaberin fristgerecht eine [X.]surkunde im Original (

d) Durch die Genehmigung wird der Verfahrensmangel der nicht ordnungsgemäßen Vertretung gem. § 99 Abs. 1 [X.], § 89 Abs. 2 ZPO geheilt (

3. Das Streitpatent betrifft [X.] für [X.]e wie sie in [X.]en vielfältig Anwendung finden. Die Anforderungen und damit die Leistungsfähigkeit derartiger [X.]e sowie der zu deren Aufbau notwendigen [X.]e sind in den letzten Jahren stetig gestiegen. Es stieg beispielhaft die Stromstärke pro Fläche der Halbleiterbauelemente. Weiterhin werden aus wirtschaftlichen Notwendigkeiten heraus die Halbleiterbauelemente immer näher an ihrer Leistungsgrenze betrieben (

Entscheidende externe Faktoren für die Leistungsfähigkeit von [X.]en bzw. [X.]en sind die Wärmeabfuhr sowie die Stromzu- und -abführung. Stand der Technik in der Stromzu- und -abführung von [X.]en sind voll- oder teilflächige [X.] sowie [X.] in verschiedenen Ausgestaltungen, beispielhaft als Drahtbondverbindung gemäß [X.] 2004 0238 971 [X.] (= [X.]) oder als Bandbondverbindung gemäß [X.] 2004 0262 720 [X.] oder der [X.] 2004 100 258 [X.] (= [X.]6). Im Patent soll die Leistungsfähigkeit derartiger [X.] betrachtet werden (

Drahtbondverbindungen für [X.]e sind weiterhin aus der [X.] 49 011 [X.] bekannt. In diesen dort vorgestellten [X.]en werden die [X.]e mittels [X.] auf einem Substrat angeordnet. Diese Lotverbindung der zweiten Hauptfläche des [X.]s stellt einen Teil der Stromzu- bzw. -abführung dar. Weitere Stromanschlüsse werden mittels Drahtbondverbindungen zwischen der Metallisierung der ersten Hauptfläche des [X.]s und einer Leiterbahn hergestellt. Charakteristisch für die bekannten Drahtbondverbindungen ist, dass die [X.] eng benachbart zueinander angeordnet sind, und dass die [X.] der einzelnen [X.], speziell auf der Metallisierung des [X.]s, in einer Reihe angeordnet sind (

Nach dem Stand der Technik werden [X.]e nicht nur mittels einzelner nebeneinander angeordneter [X.] mit der Leiterbahn der Stromzuführung kontaktiert, sondern häufig mit zwei oder mehreren in Richtung der [X.] übereinander liegenden einzelnen [X.]n. Die einzelnen [X.] werden häufig auch zur Verbesserung der Stromverteilung auf dem [X.] und/oder auf der Stromzuführung mittels mehrerer [X.] kontaktiert (

Simulationen zeigen, dass bei einer Anordnung der [X.] zwischen einer Leiterbahn und einem [X.] nach dem Stand der Technik der Strom inhomogen über die Metallisierung in das [X.] eingespeist wird und dieses somit nicht in seiner gesamten Fläche gleichmäßig zur Stromführung belastet wird (

Die [X.]2 04 157 [X.] (= [X.]) offenbart eine Drahtbondverbindung für die Strom leitende Verbindung einer Leiterbahn mit einem [X.], wobei die Abstände von allen [X.]n oder innerhalb von einzelnen Gruppen von [X.]n variieren und somit die Stromeinspeisung in Richtung senkrecht zum Verlauf der [X.] gegenüber dem Stand der Technik homogener gestaltet ist. Nachteilig an dieser Ausgestaltung einer Drahtbondverbindung ist, dass hierbei eine genügend große Fläche der Metallisierung des [X.]s zur Verfügung stehen muss, um derartig komplexe Topologien sinnvoll einsetzen zu können (

Speziell bei [X.]en mit Dioden und Thyristoren sind Stoßstrombelastungen dieser [X.]e besonders zu beachten. Diese [X.] übersteigen in einem kurzen Zeitraum in der Größenordnung von Zehntelsekunden die Dauerbelastung des [X.]s um ein Vielfaches. Hierbei erweisen sich im Dauerbetrieb durchaus geeignete Ausgestaltungen von [X.] als wenig vorteilhaft (

Vor diesem Hintergrund liegt dem Streitpatent als technisches Problem die Aufgabe zugrunde, ein [X.] mit Bondverbindung für [X.]e vorzustellen, wobei die maximale Stromtragfähigkeit der Bondverbindung in ihrer Gesamtheit, speziell bei Stoßstrombelastung, gegenüber den aus dem Stand der Technik bekannten [X.] verbessert wird (

Diese Aufgabe wird durch die [X.]e mit Bondverbindung gemäß der geltenden Ansprüche 1 des [X.] und der beiden Hilfsanträge gelöst.

Das beanspruchte [X.] weist somit ein isolierendes Substrat auf, auf dem ein [X.] auf einer Leiterbahn befestigt ist. Dieses [X.] ist dabei auf seiner Oberseite auf eine besondere Weise kontaktiert. Dorthin sind [X.] oder Bondbänder geführt, die mit einer Mehrzahl von [X.]n, also Bondkontakten, mit einer sich auf der Oberseite des Leistungshalbleiters befindenden Metallisierung verbunden sind. Die Anordnung dieser [X.] ist dabei anders als im oben angegebenen Stand der Technik und wird durch das Merkmal [X.] so beschrieben, dass die „[X.] benachbarter [X.] oder Bondbänder auf der Metallisierung des [X.]s gegeneinander versetzt sind und somit diese [X.] schachbrettartig nur auf gleichen Feldern angeordnet sind.“ Mit dieser Formulierung soll ausgedrückt werden, dass die [X.] näherungsweise im Muster einer rechteckig flächenzentrierten Anordnung auf der Oberfläche befestigt werden (

Das zusätzliche Merkmal [X.] der Ansprüche 1 der beiden Hilfsanträge gibt an, wie weit die Anordnung von einer idealen gleichmäßig verteilten Anordnung der [X.] auf der Metallisierung abweichen darf. Hierzu wird angegeben, dass die Abstände eines Bondfußes zu seinen vier nächsten Nachbarn bis auf den zehnten Teil ihrer Länge gleich sein sollen.

In Anspruch 1 des [X.] wird zudem im Merkmal [X.] eine Aussage über die [X.] am anderen Ende der [X.] oder Bondbänder, also dort, wo diese mit der zweiten Leiterbahn verbunden sind, getroffen. Diese sind auf der zweiten Leiterbahn gegeneinander versetzt.

4. Der Gegenstand des Anspruchs 1 des [X.] beruht gegenüber der Zusammenschau der Lehren der Druckschriften [X.] und [X.]6 auf keiner erfinderischen Tätigkeit des Fachmanns (§ 4 [X.]), so dass er nicht patentfähig ist.

Als zuständiger Fachmann ist hier ein berufserfahrener Physiker oder Ingenieur der Fachrichtung Elektrotechnik mit Hochschul- oder Fachhochschulabschluss zu definieren, der über langjährige Erfahrung auf dem Gebiet des [X.] von [X.]en verfügt.

Bei dem Dokument [X.] handelt es sich um eine kein Veröffentlichungsdatum tragende Präsentation zu einem Vortrag, der gemäß den Dokumenten [X.] (

M1 [X.] (

M2 mit einem elektrisch isolierenden Substrat (

M3 hierauf angeordneten Leiterbahnen (

M4 mindestens einem auf einer ersten Leiterbahn (

M5 mit mindestens einer zweiten Leiterbahn (

M6 wobei dieses [X.] (

M7 die Bondverbindung eine Mehrzahl von [X.]n (

[X.] diese [X.] (

Damit unterscheidet sich das im geltenden Anspruch 1 beanspruchte [X.] von dem im Dokument [X.] gezeigten durch das Merkmal [X.], dass die [X.] jeweils eine Mehrzahl von [X.]n auf der Metallisierung des [X.]s aufweisen, denn das Dokument [X.] zeigt nur jeweils einen Bondfuß (

So ist aus der [X.]ur der Seite [X.].1 ersichtlich, dass nur die in der Darstellung linke Seite des [X.]s (

Für den Fachmann ist es angesichts dieser Lehre naheliegend, auch den rechten Teil der Metallisierung des in der [X.]ur der Seite [X.].1 des Dokuments [X.] [X.]s (4) zu kontaktieren, indem er in diesem Bereich die [X.] niederdrückt und dort nochmals einen Bondfuß erzeugt. Um die Strombelastung der [X.] dabei gleichmäßig zu halten, wählt er dabei die Anzahl der [X.] pro Draht gleich, was erfordert, dass er die in der [X.]ur gezeigten [X.] noch etwas nach links verschiebt, so dass bei jedem Draht noch ein weiterer Bondfuß rechts der Mittellinie des Leistungsbauelements ausgebildet werden kann. Auch eine noch größere Anzahl von [X.]n als ein weiterer pro Bonddraht liegt für den Fachmann auf Grund der Anregung aus Druckschrift [X.]6 nahe, sofern hierfür ausreichend Platz vorhanden ist, also ein größeres [X.] als das auf der Seite [X.].1 gezeigte vorliegt. Damit ergibt sich für den Fachmann das Merkmal [X.] und damit der Gegenstand des Anspruchs 1 des [X.] in naheliegender Weise durch die Zusammenschau der Lehren der Dokumente [X.] und [X.]6 (§ 4 [X.]), so dass dieser nicht patentfähig ist.

5. Das zusätzliche Merkmal [X.] des Anspruchs 1 des [X.] ist ungeeignet, eine erfinderische Tätigkeit zu begründen, da es sich ausgehend von der [X.]ur der Seite [X.].1 des Dokuments [X.] bei einer Kontaktierung der rechten Seite des [X.]s (

6. Das weitere Merkmal [X.] des Anspruchs 1 des [X.], dass die Bondfüsse der Bondverbindung auf der zweiten Leiterbahn gegeneinander versetzt sind, ist aus der [X.]ur auf der Seite [X.].1 des Dokuments [X.] bereits ersichtlich (

7. Es kann bei dieser Sachlage dahingestellt bleiben, ob ein weiterer der Widerrufsgründe des § 21 [X.] bei der beantragten Fassung des Patents gegeben ist (

8. Auf Grund der Antragsbindung fallen auch die auf Anspruch 1 zurückbezogenen Unteransprüche zum jeweiligen Anspruch 1 der verschiedenen Anträge (

9. Bei der dargelegten Sachlage war der Beschluss der [X.] des [X.] vom 12. Oktober 2010 / 23. November 2010 aufzuheben und das Streitpatent zu widerrufen.